美国《防务新闻》网站9月报道，美五角大楼今天宣布，它将帮助领导美国商务部一项价值30亿美元的计划。该计划旨在确保美军能够获得可靠的国内微芯片供应链。

“安全飞地项目”（the Secure Enclave program）下的第一个任务订单，授予了领先的微芯片开发商英特尔公司。这笔资金将侧重于改善商业制造设施，并建立在英特尔通过其他国防部计划所做的工作之上。

这项工作由拜登政府的《芯片与科学法案》资助。该措施于2022年通过，为半导体劳动力注入了520亿美元，并支持建立更强大的国内微电子供应基础所需的技术和制造进步。

美白宫在周一发布的一份简报中表示：“拜登-哈里斯政府专注于实施 美国芯片计划，以加强国家和经济安全，包括通过有针对性的投资，专注于将关键的前沿半导体制造生产、新兴技术研发以及当前和成熟的微电子产品回流。”

美国生产的微芯片仅占全球微芯片供应量的12%，低于1990年代的37%左右。今天，世界上大部分先进半导体供应来自中国台湾，中国大陆的大部分微芯片出口到美国。这些芯片为从手机到汽车再到F-35战斗机的所有设备提供动力。

美国防部收到了20亿美元的芯片法案授权资金，用于建立“微电子共享资源”（Microelectronics Commons）。这是一个由学术机构、小企业公司和研究实体组成的全国性网络，共同努力将微电子技术项目从实验室推向原型设计和规模化生产。

“安全飞地项目”独立于“微电子共享资源”网络，专注于创建端到端生产能力，专门满足先进半导体的军事要求。美国防部将与商务部合作管理该计划。

英特尔公司在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州设有工厂，它已经参与了五角大楼解决微电子供应问题的几项努力。2020年，它被选中参与美国防部最先进的“异构集成封装计划”（Art Heterogeneous Integrated Packaging Program），该计划利用了该公司的生产能力。

美国防部选择英特尔通过其“快速确保微电子原型商业”计划（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）提供商业代工服务。这项工作的目标是展示在不依赖封闭的安全制造设施的情况下，安全利用最先进的微电子技术的能力。