今年10月封顶!电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目“加速度

张欣聊社会 2024-08-27 00:35:04

近日,由成都建工集团一公司承建的

2024年四川省重点项目

电子科技大学“三医+AI”

科技园二期项目(地块2)

受到当地媒体关注报道

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项目自开工建设以来,工程进展有序推进,目前正在进行主体施工,已有一栋建筑主体结构完成封顶,工程进度已完成主体施工的40%,预计今年10月全面封顶,2025年底竣工。该项目在设计上,以“铝板+玻璃幕墙”塑造现代美感。同时采用可再生资源应用技术,在楼顶安装了太阳能光伏系统,收集转化的能源主要用于项目的公共区域照明,助力碳达峰、碳中和。

入伏以来,持续的高温天气,给一线建设者们带来重重“烤”验,一公司在战高温、保进度上多措并举,为一线建设们提供了冰镇矿泉水、绿豆汤、凉茶、风油精、藿香正气水等防暑降温物资,并调整作息避高温。此外,针对高空作业的塔吊和外架,安装了降温降尘装置,保障了工人的安全健康和工程进度的顺利推进。

目前,电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目(地块2)正在有序建设中,项目建成后,将着力打造成数字经济、电子信息产业集聚集群发展的特色园区,加快融入成都电子信息产业“半小时”协作配套圈。同时发挥“一校、一廊、一园、一区”资源优势,打造电子科大“科创谷”,为清水河高新技术产业走廊提供产业载体支撑,助力构建更高水平的“3+6”现代化产业体系。

素 材 来源:成都建工集团 一公司

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张欣聊社会

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