苹果新一代 iPhone 17 系列预计将于今年九月中旬正式亮相，市场关注度最高的莫过于极致纤薄设计的 iPhone 17 Air。近日知名爆料者 Sonny Dickson 释出多张 iPhone 17 模型机实拍照片，还显示 iPhone 17 Air 超薄机身设计成为苹果史上最薄 手机，并与同系列其他机型并列展示，清楚凸显新机的超薄优势。
1.加将被iPhone 17空气取代
根据 桑尼·迪克森 在X平台所曝光的 iPhone 17 实体模型机图片显示，今年的阵容包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max四款机型，值得注意的是，过去的Plus机型将被全新的超薄设计iPhone 17 Air给取代。
2. 基本款缺少SIM卡槽
从机模照可以看出，iPhone 17系列将保留现有的实体按键设计，左侧仍设有音量键和动作按钮，右侧则是侧边按钮和相机控制键等按键布置，即使是超薄的iPhone 17 Air也会沿用相同设计。
不过 iPhone 17 以及 iPhone 17 Air 侧边疑似取消了实体 SIM 卡槽，目前仅有 iPhone 17 Pro 系列两款机型仍保留此设计，似乎苹果正打算替全球版本将全面导入 eSIM，彻底舍弃实体 SIM 卡槽，顺应产业趋势。
3. iPhone 17 Air成为历来最薄iPhone
比较令人惊讶是四款 iPhone 17 机身厚度，其中以iPhone 17 Air的超薄机身设计额外抢眼，Air 厚度几乎与侧边按钮相当，甚至苹果还要将相机控制键缩减宽度。
根据YouTuber Lewis George Hilsenteger先前测量发现，iPhone 17 Air最薄处仅有5.65mm，相较于iPhone 17 Pro Max的8.75mm厚度，几乎只有后者的一半，这代新机的轻薄设计相当令人惊艳，显示苹果今年在硬体创新上再度挑战自我工艺设计极限。
iPhone 17各机型厚度对比（目前模型机测量数据）：
iPhone 17：约7.96毫米iPhone 17 Air：约5.5-5.6mm（主镜头区域会稍微突出）iPhone 17 Pro系列：约8.725mm
据了解苹果最初曾考虑将 iPhone 17 Air 萤幕尺寸做得比预期 6.6 吋更大，但为了降低弯曲风险，最终仍选择更小尺寸，显见苹果对于耐用性极为重视。
为确保极薄设计下依然具备结构强度，苹果预计采用钛金属与铝合金复合机身，避免重演 iPhone 6 Plus「弯曲门」的风波。
4. 底部音量孔和麦克风孔有变化
比较特别处在于机身底部，唯独只有 iPhone 17 Air 底部仅设计了两个对称开孔，若左侧两孔属于麦克风，那么右侧仅有两个喇叭开孔，是否足以维持原有的 iPhone 响亮音量表现？苹果此次设计思路似乎以极简和机构紧凑为优先，未来实际表现值得观察。
5. 三款型号镜头布局大幅改变
最后从 iPhone 17 机模照片可以看出，iPhone 17系列在外观设计上将会迎来明显变化，尤其是相机模组的布局：
iPhone 17：保持与上一代相似的机背镜头布置，维持双镜头设计iPhone 17 Pro/Pro Max：采用全新外观设计，相机模组横跨机背上方整个区域，凸起幅度明显，模组长度约占据背面四分之一面积。iPhone 17 Air：采用与前代不同的外观设计，仅搭载单颗主镜头，为系列中最轻薄的机型
根据当前模型机来看，能明显看出苹果新一代iPhone 17系列，尤其是全新的iPhone 17 Air，代表著苹果在手机设计上的重大突破，超薄机身、全新的相机布局以及材质工艺的革新，都显示苹果正在重新定义智慧型手机的设计语言。
特别是iPhone 17 Air的问世，可能将成为苹果历史上最薄的iPhone，其5.5mm左右的厚度甚至接近侧边按键的窄度，这样的设计不仅具有未来感，更可能引领智慧型手机向更轻薄方向发展。
虽然距离iPhone 17系列正式发布将如预期九月举行，但从目前流出的资讯来看，苹果今年的旗舰手机也同样会带来令人耳目一新的变革，也期待苹果能在轻薄设计的同时，确保机身强度和电池续航等关键性能不受影响，为用户带来真正实用且具创新性的产品体验。
