在晶圆代工领域，台积电和三星无疑是领头羊，他们的技术优势和市场份额吸引了全球的目光。台积电以其超过半数的市场份额稳坐全球第一，而三星虽然位列第二，其市场份额并未超过20%。台积电的市场优势是显而易见的，但三星并未因此退缩，而是持续追赶，力图缩小与台积电的差距。

三星的技术进步尤其值得关注。尽管在3nm技术节点的竞赛中稍落后台积电，但三星不久后就解决了初期的不良率问题，并成功吸引了包括高通和英伟达在内的重量级客户。此外，三星不止一次地表达了其在未来技术发展上的雄心，计划在2nm技术领域挑战台积电的领先地位。即便台积电的创始人张忠谋公开承认，三星是全球唯一具备与台积电竞争实力的企业，这既是对三星技术实力的认可，也预示着未来晶圆代工市场竞争的激烈程度。

台积电的崛起与三星的竞争故事充满了戏剧性和技术较量。起初，苹果公司的芯片订单主要由三星完成代工。然而，台积电凭借其专注于晶圆代工的模式快速成长，其技术水平迅速提升，成功将苹果订单从三星手中夺取。此后，台积电与三星之间的竞争愈发激烈，两家公司在技术发展和市场份额上争夺不休。尤其是当技术专家梁孟松因在台积电的郁郁不得志而转投三星之后，双方的技术竞赛进入了新的阶段。台积电对此感到威胁，通过法律手段对抗梁孟松。三星虽然一度因技术人员的加盟而技术领先，但后来又因台积电的快速反应和技术进步再次落后。

投资建厂和争夺市场份额成为台积电和三星策略中的关键。三星在全球各地扩展投资，不仅在韩国本土加大投资力度，还跟随台积电的脚步，到美国等地投资建厂，以争夺更多的市场份额和客户。台积电在2020年宣布在美国投资120亿美元建设5nm芯片厂，紧接着，三星也在2021年宣布将在美投资170亿美元建设3nm芯片厂，展现出双方在全球芯片市场的角逐。台积电不甘落后，计划再投资建设一个3nm芯片厂，投资额升至400亿美元，显示出其扩大市场份额和技术领先的决心。

美国的芯片补贴政策为台积电和三星在美国的投资计划增添了新的变数。尽管两家公司都希望通过在美国建厂来获得美国政府的支持和补贴，但补贴的分配并不如预期那样顺利。最初，美国政府的补贴主要倾向于本土芯片厂，而台积电和三星等外国公司的补贴发放遭遇了延迟和复杂的政策限制。这种情况直到美国政府开始发放补贴时才有所改变，但补贴的额度和分配仍然引起了争议。台积电尽管在技术和投资上领先于三星，最终获得的补贴额度却低于三星，这一结果让台积电感到意外和失望。这一系列事件反映出在全球半导体产业竞争中，地缘政治和政府政策的重要性，同时也暴露了国际合作和竞争中的复杂性。