据多方媒体报道，近期，美国驻华大使伯恩斯在公开场合宣布：

美国将采取新的管制举措，把136家中国公司增列至实体清单之中。

他们这么做的目的，主要是为了削弱中国在军事应用、人工智能以及先进计算领域生产高端半导体的能力。

另外伯恩斯还明确表示，美国先进的芯片技术，将不会被用于促进解放军的发展。

伯恩斯的这一言论，并非空穴来风。

也就是在其发表言论的前一天，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了新的对华半导体出口管制措施。

在将 136 将中国实体纳入所谓 “实体清单”外，还对 24 种半导体制造设备、3 种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加了对华出口限制。

美国这么做的目的只有一个，抑制中国科技的发展，尤其是军工产业。

要知道，此前在南海的电子战中，美国已有落败的趋势。

加之近些年来，我国在军工方面的快速崛起，多少令美国有些措手不及了。

值得注意的是，美方长期以来惯于以虚无缥缈的“安全威胁”为借口，对中国正常的科技发展和企业运营进行无理干涉。

比如，美方上方列出的136家中国企业，实际上，主要从事的是民用半导体相关产业。

它们致力于推动科技进步、满足市场需求，并促进全球产业链的共同繁荣，而并非美方所歪曲的那样存在所谓的“军事目的”。

正因如此，就此事件，我国商务部新闻发言人第一时间也发表声明称：

美方的这一举动是典型的经济胁迫与非市场行为，其言行不一，持续扩大国家安全的定义范围，无节制地运用出口管制手段，执行单方面霸权行为。

中方对此类行为持坚决反对立场。

同时，中国外交部发言人也清晰表明，中方一贯强烈反对美方滥用国家安全概念，随意实施出口管制，对中国企业施加无理的单边制裁和“长臂管辖”。

这种做法严重扰乱了国际经贸秩序，破坏了全球产业链与供应链的稳定性，对所有国家的利益都造成了损害。

与此同时，在美方发布了新的对华半导体出口管制措施后仅一天，我国也发布了对美的反制措施。

可以说，这次我们的反制不仅来的快，也很严，主要包含3点内容：

1、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。

2、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查 。

3、任何国家和地区的组织和个人违反规定，将原产于中国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。

可以说，中方的这一反制，直接打到了美方的“七寸”之上。

你们限制我们的芯片、半导体和软件，那么我们就从源头上不让你们生产那些产品，本来好好的市场，非要让我们来个鱼死网破。

要知道，我们限制的镓和锗，广泛应用于高端半导体、航空航天以及军事装备的制造领域，是非常珍稀的原材料。

这些材料不仅是芯片制造的重要原料，还在光伏、激光和通信设备中扮演着关键角色。

数据显示，中国掌握了全球镓产量的95%、锗产量的67%，是全球供应链中不可替代的主要来源。

那么，中国商务部宣布对镓、锗等两用物项实施更严格的出口管制，也将严重影响到美国芯片、半导体产业的发展。

长期以来美国半导体和军事工业对中国的依赖程度极高，这次失去了稳定供应，别说以后限制我们，甚至当下连自己都被束缚了手脚。

同时，中放的精准反制并不仅仅影响美国，全球其他主要经济体也难以置身事外。

镓和锗作为稀缺资源，其加工要求极高，全球仅少数国家具备生产能力。

欧盟、日本和韩国等传统半导体强国对中国的资源供应依赖同样显著，一旦出口管制全面实施，这些国家的高科技产业也将受到波及。

更为重要的是，中国商务部还明确表示：

将对任何违反相关规定的国家和企业依法追究责任，这意味着美国的盟友如果试图绕道获取中国资源，也可能面临制裁的风险。

在这一背景下，许多国家需要重新评估其供应链安全，并在中美之间找到新的平衡点。

正因如此，有专家分析指出，本次中方针对美方半导体出口管制措施的反制行动，展现出两大显著特点。

首先是“迅速”。

美方措施发布次日，中国商务部即刻发布加强相关两用物项对美国出口管制的公告，速度之快实属罕见。

其次是“严厉”。

此次反制措施力度空前。以往中方宣布出口禁令时通常不具体点名，但此次直接指明针对美国，态度明确。

此外，以往出口禁令多针对军用领域，而此次不仅涵盖军用，更扩展至民用，对美国实施全面出口管制。

反观美方对我们的制裁，可能前些年第一次制裁时，我方有些措手不及。

如今已经过去好几年，这几年里中国的高科产业得到了长足的发展，如芯片、半导体等方面，我国也有了重大突破。

也许当时正是美方的制裁，使得我们意识到了自主的重要性，如今大势已成。美方情急之下又玩旧套路，这次显然是不灵了。

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