先知先觉者吃肉，今天市场又催生了一个新板块——英伟达供应链新题材：HVLP铜箔概念

HVLP铜箔其实也就是铜箔材料中的一种，HVLP铜箔旨在通过将表面粗糙度降低到 0.6微米(百万分之- -米)来最大限度地减少电子产品中的信号损失，主要特性就是表面更光滑，这样电流的传输速度更快，现在AI服务器对速度的要求是最高的，所以采用HVLP铜箔目的应该是提高元器件的速度，HVLP铜箔可以说是英伟达新的分支！

HVLP铜箔板块潜力在哪里？虽然没有明确提到将围绕哪三个点发展，但可以考虑以下几个方面：

第一、HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。

第二、韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已成功获得英伟达的最终量产许可，被广泛应用于 AI 加速器领域，还在 5G 通信设备以及网络基板材料中得以运用，从而实现高效的信号传输，满足现代通信技术对于高速、稳定信号的严苛要求。

第三，成为PCB 制造流程中的上游核心材料，通过将电子玻纤布或其他增强材料浸渍于特定树脂之中，然后在一面或双面覆以铜箔，并经过热压处理最终制成的一种板状材料。它在 PCB 的制造过程中，肩负着导电、绝缘、支撑这三大至关重要的功能。

重点关注名单：

铜冠铜箔（301217）

公司亮点：公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。

诺德股份（600110）

公司亮点：公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。

德福科技（301511）

公司亮点：公司有HVLP铜箔（超低轮廓、低损耗）和RTF铜箔（低轮廓、低损耗）产品，并实现了一定的出货量。

嘉元科技（688388）

公司亮点：电子电路铜箔方面，公司围绕市场需求，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。

7月以下这家公司是我心目中最有潜力的明珠，PCB概念+半导体芯片+无人驾驶概念，它极具短线潜力，其股价有着翻倍增长的巨大上升空间：

1、公司产品主要有锂电铜箔和标准铜箔，标准铜箔即电子电路铜箔，主要应用在印制电路板(PCB)领域。

2、从技术面来看，它近10天内有放量拉升过，底部放量都是有主力在介入的体现，这两天回调缩量明显，主力进去还没有出来大概率还会展开第二波的拉升。研究它近2年的走势，股价不断震荡吸筹，目前已经底部已经建完成，底部筹码集中，中期趋势向上。

3、在2023年实现了营业总收入17.80亿元，同比增长36.87%。公司在多个业务领域的收入均有所增长，尤其是在智能手机快充芯片和汽车电子芯片方面表现突出，而且年度累计分红为0.28亿元，显示公司在保持盈利增长的同时，也注重回馈股东。