新年计划换新高性能+高便携生产设备的小伙伴大喜，ROG幻X 2025国行版已经开启预售，将于2月25日正式开售。这款被称为“最强游戏平板电脑”的二合一设备，凭借其颠覆性的硬件配置与全能形态，正成为高端用户和科技爱好者关注的焦点。作为AMD锐龙AI MAX系列处理器的首发载体，ROG幻X 2025不仅展现了ROG在硬件设计上的突破，更带来更多适用场景的体验。

ROG幻X 2025国行版提供两种配置选择：锐龙 AI Max 390版和锐龙 AI Max+ 395版，其中锐龙 AI Max+ 395版搭载16核Zen5 CPU + Radeon 8060S核显，可选32GB或64GB内存，支持最高48GB显存动态分配，实现CPU多任务处理与集显图形处理之间的灵活调用，同时在统一内存的特性与256bit超大带宽的加持，性能对标满血RTX4060独显，NPU算力达50 TOPS，性能非常强劲。

AMD锐龙AI Max系列移动处理器还能在本地运行70B参数大模型，带来高效AI办公、生产体验，大家根据自己需求和预算，选择合适自己的版本。

性能：三芯合一的革命性架构

ROG幻X 2025首次将AMD Strix Halo平台引入移动端，实现CPU、GPU、NPU的深度协同。Zen5架构的16核处理器单核加速频率达5.1GHz，配合RDNA3.5核显的40个计算单元，在笔吧的游戏测试中，ROG幻X2025相比上一代而言，游戏帧数都有不小的提升。

其创新性的“统一内存”设计通过四通道8000MHz高频内存，将CPU与GPU的数据延迟降低30%，同时为本地AI部署提供高达256GB/s的带宽，支持Stable Diffusion等生成式AI模型的实时推理。此外，XDNA2架构NPU的加入，使设备在语音识别、图像处理等场景中实现能效比提升40%，真正实现“一芯三用”。

散热：冰川架构2.0的全面进化

ROG幻X 2025采用冰川散热架构2.0升级版系统。双第二代Arc Flow绝尘风扇通过内吹设计增强气流导向，配合全新升级的均热板与冰翼鳍片，散热效率较前代提升22%。在极限测试中，连续3小时游戏后机身表面温度仅上升5℃，且风扇噪音控制在45分贝以内，兼顾性能释放与用户体验。

屏幕：沉浸式体验再升级

ROG幻X 2025的13.4英寸ROG星云屏具备超窄边框设计，2.5K分辨率、180Hz刷新率与3ms响应时间构成电竞级参数组合。其500尼特峰值亮度与100% DCI-P3色域覆盖，搭配康宁大猩猩玻璃DX涂层，即便在户外强光下仍能呈现细腻画面。交互层面，磁吸键盘的触控板面积增大28%，4096级压感触控笔支持倾斜感应，配合AI手势操作，实现了从游戏操控到创意绘制的无缝切换。

外观：兼顾个性与实用

外观设计上，ROG幻X 2025机身采用CNC一体成型深灰铝合金，裸机重量1.2kg轻薄形态下，融入了大量科幻元素。背部RGB个性视窗面积扩大30%，开机时可动态显示硬件状态，个性化玩法拉满；无级悬停支架支持170度自由开合，D面刀纹进风口与“06”斜切纹理致敬ROG品牌历史。接口配置凸显全能性，兼容雷电5的双USB4、HDMI 2.1、MicroSD读卡器及200W快充接口，可同时外接4K显示器、高速存储设备与XG Mobile显卡坞，瞬间扩展为桌面工作站。

多场景：定义移动生产力新标杆

凭借二合一形态与70Wh大电池，ROG幻X 2025在游戏、创作与办公场景中游刃有余。游戏模式下，180Hz高刷屏与Wi-Fi 7低延迟特性保障畅玩体验；拆卸键盘后，触控笔与Adobe全家桶的深度适配使其变身数字画板；而通过AI降噪麦克风与IR红外摄像头，视频会议场景中亦可实现背景虚化与眼神接触校正。

作为2025年二合一设备的标杆之作，ROG幻X 2025以硬件堆料与场景化设计的平衡，重新划定了移动设备的性能边界。对于追求极致性能与形态灵活性的朋友来说，这款设备或许正是下一个十年的起点。

ROG幻X 2025国行版已开启预约：

锐龙AI Max+ 395 ：32GB + 1TB：售价：14999 国补到手价：12999

64GB + 1TB：售价 ：16999 国补到手价：14999

AMD 锐龙AI MAX 390：

32GB + 1TB 售价：13999 国补到手价11999

2月25日将迎来首发开售，计划换新设备的伙伴记得别错过。