中国股市:半导体第一龙头,底部横盘2年,主力抢筹45亿,有望20连板!

名杨财经 2024-10-08 17:29:55

从国内半导体代工龙头业绩表现看,今年上半年中芯国际和华虹公司也仍在克服前期半导体需求疲弱的影响,并面对复苏进程各异的细分市场。上半年中芯国际营收262.69亿元,同比增长23.2%,净利润则为16.46亿元,同比减少45.1%。中芯国际称,上半年各细分市场在同一时期的发展情况存在一定分化,包括对智能化和高速运算性能的追求推动相关领域头部企业快速成长,智能终端产品需求缓慢增长,车用芯片库存消化则逐渐出现减缓。华虹公司上半年营收和净利润则分别为67.32亿元、2.65亿元,分别同比下降23.88%和83.33%。

从代工厂产能利用率看,AI、汽车、消费电子等领域的供需情况也并不相同,但望向今年下半年及明年,AI之外的多个领域出现了需求复苏迹象。

据TrendForce集邦咨询最新数据,今年消费性产品终端市场疲弱,晶圆代工厂平均产能利用率低于80%,仅HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载。不过,汽车、工控等供应链库存已从今年下半年起逐渐落底,明年将重启零星备货,预计明年晶圆代工产值将在今年增长16%的基础上增长20%

2024年,功率半导体率先开始提价,三联盛全系列产品上调10-20%,蓝彩电子全系列产品上调10-18%,高格芯微全线产品上调10-20%,捷捷微电TrenchMOS上调5-10%等。进入5-6月,华润微、扬杰科技等功率大厂又先后有新的谈价动作。

涨价潮甚至已经开始从元器件向晶圆代工端扩散。

根据最新的市场消息,台积电3nm代工计划涨价5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅,受此消息影响,6月18日,台积电台北股价跳空高开,盘中再创历史最高纪录。摩根士丹利也在最新的报告中提示,华虹半导体晶圆厂目前的利用率已经超过了100%,预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。

中国半导体产业虽然市场规模大,但国产化率低,2023年,中国大陆芯片自给率只有约12%,高端数字芯片重度依赖进口。根据灼识咨询的统计,中国AI芯片市场规模约占全球AI市场规模30%-40%,其中很大一部分订单被英伟达拿走,2023财年,英伟达在中国大陆地区的营业收入达到58亿美元,占其总收入的21.45%。

在高端芯片海外代工受限的背景下,中国半导体产业要想跟上全球发展速度,就必须提升高性能处理器和存储器本土制造能力,进而必须加大设备投放,而高端半导体制造设备的进口又是受到严格管制的。

所以,国产设备的春天就要来了。

根据SEAJ的最新统计,今年一季度全球半导体制造设备销售额264.2亿美元,同比下滑2%,中国大陆却逆势大增113%,连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。另据开源证券测算,基于先进存储逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升,中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金,CAGR达15.8%。

重点关注名单:

杨杰科技(300373)

公司亮点:国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业

主营业务:芯片半导体

公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

南大光电(300346)

公司亮点:MO源产业化生产的企业

主营业务:芯片半导体

江苏南大光电材料股份有限公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业,公司主营业务是先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售,公司主要产品是先进前驱体材料产品、电子特气类产品和光刻胶及配套材料。

江波龙(301308)

公司亮点:公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三

主营业务:芯片半导体

公司主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

北京君正(300223)

公司亮点:掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一

主营业务:芯片半导体

公司推出了H.265的芯片产品,该产品具有专业的成像效果,能够实现多重降噪,并可实现高压缩率编码,Smart码流控制等性能。同时,公司的智能分析芯片在经过一年多的市场推广之后,也逐渐被客户所采用。随着公司系列产品的不断推出,公司的芯片产品将涵盖更多的市场应用,公司将努力扩大在视频领域的市场份额。

最后一家,也是最看好的!

1、公司亮点:中国大陆排名前三的半导体封装测试公司,掌握chiplet相关技术,公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主营业务:集成电路封装测试,

2、目前股价仅只有10元的价格,整体的位置也还非常低,涨幅不算太大,后续成长空间非常大!

3、技术面,半导体+芯片+人工智能+华为海思多概念题材股,已经开始启动主升浪,后市有望20连板!

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名杨财经

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