英伟达B200曝光：功耗达1000W！

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《巴伦周刊》报导，戴尔（Dell）的一名行政人员在上周的收益会议中表示，英伟达将在2025年发布自己的旗舰级 AI处理器B200GPU，该处理器的单颗 GPU功率可达1,000 W。

与之相比，英伟达最新推出的H100图形处理器，其总功率仅为700 W，而英伟达的H200与 AMD的 InstinctMI300X则分别达到700 W到750 W之间。英伟达之前并没有将B200列入计划中，而英伟达很有可能会第一时间将消息透露给戴尔这样的重要合作伙伴。

英伟达的“数据中心”和“AI”产品开发计划（Source: NVIDIA）

按照此前发布的技术方案，B100为新一代旗舰级图形处理器，GB200为 CPU+ GPU的超级处理器，GB200NVL则是面向超算的互联平台。

▲英伟达（NVIDIA®）数据中心/AI GPU的基本原理（出处： Wccftech）

戴尔的这番"剧透"暗示英伟达的 Blackwell图形处理器产品线中，将会包含至少两种人工智能处理器，一种是B100，另一种是明年。

戴尔科技公司的 COO和副总裁杰弗里·克拉克在收入电话会议上发表的讲话

据报导，英伟达的 Blackwell图形处理器将会是一个单片的设计。然而，鉴于其能耗和散热能力，一些人推测B100将成为英伟达第一款采用双模结构的手机，这样就可以拥有更大的表面面积，从而更好地解决散热问题。

英伟达去年贡献了台积电11%的净收入，成为继苹果之后台积电最大的客户，而苹果则为台积电带来了25%的收入。英伟达的新一代 AI图形处理器有望使用高性能处理技术，以进一步提升其性能和能源效率。

与H200一样，黑威尔第一代B100也将使用HBM3E存储器，所以这次升级的B200很有可能会使用更快的 HBM内存，而且内存容量也会更大，性能也会有所提升。

英伟达对于它的数据中心部门的营收预期非常高。根据韩国媒体去年12月的报导，为了保证H200与B100 GPU所需的HBM3E内存，英伟达已向记忆体晶片巨人 SK Hynix及美光公司预支了10多亿美金。英伟达打算将HBM3E应用于B100，并将其应用于芯片设计以提高单瓦特的效率。

▲英伟达（Nvidia®） GPU使用的存储器技术开发路线图（出处：英伟达™）

在上个星期的收益会上， AI伺服器巨人戴尔（Dell）和惠普（HP）都提到了对与人工智能有关的产品越来越多的需求。戴尔公司称，它的人工智能服务器在第四季度的待办数量增加了近一倍，它解释道，人工智能产品的订单分布在不同的新图形处理器和常规图形处理器之间。惠普公司在一次会议中称， GPU的交货过程"仍然很长"，将在20个星期以上。

来源： Wccftech、巴伦周报（Barron周报）