在晶圆制造领域，我国台湾省的台积电可以说是独一档的存在，凭借着高效的产能、超高的良率以及领先业内的工艺技术，得到了高通、苹果、华为等芯片大厂的一致认可，其市场占有率也达到了惊人的55%以上，比其他所有同行加起来还要多。

可没想到的是，在美国不断打压华为等高科技中企之际，台积电却选择紧跟老美的脚步，不仅终止了对海思高端麒麟芯片的代工，而且为了帮助老美提振芯片产业，还投资了120亿美元赴美建造5nm晶圆厂。

台积电之所以“卑躬屈膝”，其实有着自己的想法，正如刘德音所说，台积电追求的是极致的性能和技术领先。而这就需要得到老美更多的技术或设备支持。另外，在失去华为订单后，台积电只能依赖美芯订单，此举也是为了得到更多的美企客户。

但它显然低估了老美的野心。在外界看来，老美只是把它当做“工具人”，之所以用520亿美元的巨额补贴吸引建厂，主要目的就是为了转移台积电核心技术，从而把晶圆制造市场的话语权掌握在美本土企业手里。

这从老美的一系列举动就能看出来，例如向台积电索要芯片机密数据，挖角台积电总部人才，将原本属于台积电的EUV优先采购权交给英特尔，还有就是建厂补贴区别对待，英特尔、格芯已经拿到了上百亿的补贴资金，可台积电得到的却只是“空头承诺”。

按照正常逻辑，台积电面对这种情况本该放缓美国工厂的建设进度，逐渐减轻对美国配件和技术的依赖，并回头与大陆市场加大合作，毕竟国内拥有着全球最大的芯片消费市场。

然而，台积电刘德音却公开表示，失去华为订单并不会有影响，大陆市场在台积电的业务占比仅有10%左右。而且还叫嚣着没有谁可以用武力控制台积电，否则只会得到一片废墟。可以说丝毫不再掩饰对国人的浓厚敌意。

就在近日，又有重磅消息传出。美国媒体报道，称未来几个月内台积电将在美亚利桑那州凤凰城北部再建造一座尖端晶圆工厂，采用3nm工艺技术，主要是用于制造目前最小、速度最快的芯片。

另外，台积电近日正在包机把芯片技术人才和设备组建运往美国，将在12月份参加首批机台设备到厂仪式。业内人士透露，这家包机有10班，几乎包含了人才、设备等所有台积电供应链资源。

对此，有外媒表示：台积电开始“上钩”了。这要从英特尔分流台积电的客户说起，公开资料显示，英特尔近段时间获得的五家芯片订单，除了联发科之外，其余高通、博通等等，清一色都是美本土芯片企业。

要知道英特尔在代工领域的实力根本无法与台积电相提并论，为何这些客户会退而求其次转投英特尔呢？

这明显就是老美做的一个“局”，目的是通过分流客户的方式给台积电制造压力，迫使它把更多先进技术放在美国。

台积电的反应也很真实，果然就把人才和设备打包运往美国。或许在台积电看来，避免美企客户继续流失的最好办法，就是把3nm工艺技术和芯片人才转移到美国工厂，这样才能提供更好的代工服务。

此举可谓是正中老美“下怀”。因为只有台积电交出了“家底”，老美接下来进行技术转移才有实质性的意义，未来才更有机会掌控全球高精尖芯片产业链。也正是因此，外媒才会说台积电开始“上钩”了。

至于台积电的最终结局，已经退休的张忠谋近日已作出了正式表态：赴美建厂，台积电最终必败。

对于正处爬坡阶段的国内芯片市场而言，台积电已是渐行渐远，我们不能再抱有幻想了，核心技术是买不来、求不来的。美帝主义亡我之心未死，我们若想不再被“卡脖”，就必须艰苦奋斗，身体力行地全面完成核心技术的国产化替代，只有做到“手中有粮”，才能心中不慌。

对此，你们怎么看？