最近，韩媒传来消息，苹果的新一代M5芯片已正式进入量产阶段，并且已进入封装阶段。预计将在今年下半年推出，并由iPad Pro首发搭载。更详细来说就是M5标准版在2025年上半年量产，首批设备预计年底上市；M5 Pro/Max版预计2025年下半年量产；M5 Ultra版预计在2026年量产。

据悉，这一系列芯片依旧采用台积电 3nm 工艺（N3P）制造，相比前一代工艺，新增了 SoIC-MH 封装技术，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术，全称为System-on-Integrated-Chips，这种封装技术不仅提升了芯片的散热性能，还使得芯片能够在更长时间内保持全速运行。预计相比 M4 芯片，N3P在性能上提升了5%，同时功耗降低了5%-10%。

虽说现在 M5 芯片的量产已经正式开始了，但要等到真正使用，可能还要再等一阵。因为基础版 M5 是最先量产的，而M5 Pro、M5 Max这些高端版本，还是需要等设施更加完善后才会开始量产。

另外，M5系列将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个型号。首款搭载M5芯片的设备或为新款 iPad Pro，预计该产品将在今年下半年进入量产阶段。可能会在2025年底或2026年初至中期首次亮相，然后再是MacBook Pro、MacBook Air等设备。