Android Authority 于 2025 年 3 月 18 日报道了谷歌 Pixel 10 系列旗舰手机将搭载全新 Tensor G5 芯片的相关细节。这一芯片标志着谷歌在芯片设计上的重要转变，尤其是从三星代工转向台积电 3nm 工艺，并采用“自研核心 + 第三方 IP”的混合架构。以下是对报道内容的简要总结和分析：

1. 代工与工艺变化

Tensor G5 首次告别三星代工，转而采用台积电先进的 3nm 工艺。这可能带来更高的能效和性能，同时反映了谷歌对供应链多样化的追求。

2. 模块构成

第三方 IP 占比超 60%：包括 Arm Cortex CPU 核心、Imagination DXT 系列 GPU（取代之前的 Arm Mali）、Chips&Media WAVE677DV 视频编码器（支持 4K120 AV1 解码）、VeriSilicon DC9000 显示控制器，以及 Synopsys 提供的接口模块（如 USB 和 PCIe）。

自研模块：保留了“Always-on Compute”音频 DSP、“Emerald Hill”内存压缩器、升级的第 2 代 GXP DSP（用于图像处理）和下一代 TPU（AI 加速单元）。

3. 关键变化与策略

GPU 升级：从 Arm Mali 转向 Imagination DXT 系列，可能提升图形性能并优化功耗。

视频编码调整：放弃自研 "BigWave" AV1 编解码器，转用第三方方案以支持多格式（AV1、HEVC 等），降低开发成本，但可能削弱核心竞争力。

ISP 全自研：图像信号处理器（ISP）完全由谷歌定制，显示其在影像处理领域的野心。

4. 优势与挑战

优势：通过大量采用成熟的第三方 IP，谷歌能快速推进芯片开发并降低风险，同时在内存控制器和系统缓存等基础架构上积累了设计能力。

挑战：核心模块依赖外部供应商可能限制 Tensor G5 在差异化上的表现，尤其是在视频处理等关键领域。

总的来说，Tensor G5 体现了一种务实与创新并存的策略：谷歌通过台积电工艺和第三方 IP 提升芯片性能，同时保留部分自研模块以维持技术控制力。这款芯片的表现值得期待，尤其是在 Pixel 10 系列的实际应用中。你对 Tensor G5 的具体性能或某部分设计有更深入的问题吗？