字节豆包产业链近期持续爆发，在今天的火山引擎Force原动力大会上，豆包最新发布了视觉理解模型，其具备更强的内容识别、理解和推理、视觉描述等能力。

视觉能力是大模型能力的核心，因为视觉输入占据人类交互信息的绝大多数，在包括AI玩具、AI眼镜等的下一代AI硬件终端中，视觉SoC都有望成为标配。

未来一段时间，OpenAI计划在2025年1月发布AI Agent模型，1月初将在美国拉斯维加斯举办CES展，新一季苹果发布会等产业大事件催化频发，2025年将是科技厂商和硬件厂商密集发布AI端侧产品的时间窗口。

当前全球AI应用正在加速爆发，国内包括字节等科技大厂都开始加速在硬件侧布局，有望带动产业链各细分赛道如SoC芯片等高速增长。

SoC芯片行业概览

SoC（System on Chip），即在一块芯片上集成整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片。

也就是在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功能，并且克服了多芯片板级集成出现的设计复杂等问题，在减小尺寸和降低成本等方面也有突出优势。

SoC可以分为高性能应用处理器（应用在数据中心和云计算服务器等）、通用应用处理器（应用于智能手机、平板电脑、计算机等设备）、 人工智能视觉处理器（应用在智能摄像头、自动驾驶车辆、安防监控系统等）、智能语音处理器（应用在智能音箱、智能耳机、智能家居设备等）、车载处理器、流媒体处理器等。

不同用途的SoC上集成的部件也不相同。

AI端侧SoC三大应用赛道

在当下AI端侧硬件加速爆发背景下，SoC有望在AI眼镜、AI耳机、AI玩具等三大赛道率先加速渗透。

AI玩具

AI玩具是搭载了AI技术的玩具，通过深度学习、自然语言处理、情感分析等技术进行互动，主要是为用户提供AI陪伴功能。

在AI玩具领域，其中，特斯拉的人形机器人玩具、字节跳动的“显眼包”以及跃然创新的“BubblePal”等，都是采用了瑞芯微的SoC芯片作为计算核心。

以字节跳动的“显眼包”为例，这是一款基于大模型开发的情感陪伴类玩偶，它集成了火山引擎的多项AI技术，为用户提供了丰富的交互体验。而瑞芯微的SoC芯片，则在这款玩偶中扮演了至关重要的角色。它不仅负责处理复杂的AI算法和实时交互任务，还通过低功耗设计，有效延长了“显眼包”的电池续航时间，让用户体验更加持久。

此外，SoC芯片还应用在了豆包首款AI硬件——Ola Friend AI智能体耳机上。这款耳机深度接入了字节跳动旗下的豆包AI大模型，用户戴上耳机后，可以通过语音与豆包进行对话，享受信息查询、英语陪练、情感交流等多种AI功能。这一创新产品的推出，进一步展示了瑞芯微在AI硬件领域的实力和创新能力。

豆包Ola Friend耳机

在SoC芯片布局上选择了与恒玄科技合作。恒玄科技的BES2600YP蓝牙音频SoC芯片被应用于这款耳机中，它集蓝牙连接、降噪功能以及入耳检测于一体，为Ola Friend耳机提供了高效且集成度高的单芯片解决方案。

此外，中科蓝讯与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深入的战略合作。中科蓝讯不仅为火山引擎供应AI SoC芯片，还提供了与豆包大模型相适配的软硬件一体化解决方案。值得一提的是，中科蓝讯的讯龙三代BT895x芯片已被成功搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机上，这成为继Ola Friend耳机后，市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机产品，进一步丰富了AI耳机的市场选择。

在AI眼镜领域

这一产品凭借其第一视角的信息输入与输出能力，被视为多模态AI大模型落地的理想载体。自2023年底Ray-Ban Meta智能眼镜在市场上取得热烈反响后，谷歌、三星、雷鸟创新等全球科技巨头和创新企业纷纷跟进，推出了搭载AI功能的可穿戴设备。

Ray-Ban Meta眼镜

通过引入Llama3大模型，为用户带来了丰富的AI功能体验，包括语音唤醒、天气与时间查询、实时翻译以及场景识别等。而这款眼镜的SOC芯片供应商则是高通。Ray-Ban Meta AI眼镜搭载了高通全新的骁龙AR1 Gen1芯片，该芯片以其低功耗、高性能的特点，以及集成的NPU支持端侧AI处理，为眼镜提供了强大的计算与处理能力。

百度最新发布的AI硬件力作——小度AI眼镜，作为全球首款深度集成中文大模型的原生AI眼镜，依托强大的文心大模型架构，实现了软硬件的高度智能化融合。国内领先的SoC供应商恒玄科技，为这款眼镜提供了强大的计算与处理能力。

与此同时，雷鸟创新在10月29日推出了两款价格亲民的AI眼镜：雷鸟 Air 3售价1699元，雷鸟 Air则仅需1399元。此外，国内知名品牌如OPPO、魅族、小米等也已纷纷涉足AI眼镜的研发领域。

在字节系AI眼镜方面，李未可品牌的MetaLensChatAI眼镜在全国50家博士眼镜门店进行了线下首发。这一举措不仅展示了AI眼镜在零售渠道的拓展能力，也预示着AI眼镜市场正逐步走向成熟。

目前，多家SoC芯片厂商如瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、炬芯科技等，均能提供针对AI眼镜的SoC芯片解决方案。这些方案的推出，为AI眼镜的研发提供了更为丰富的选择，推动了AI眼镜技术的快速发展。

尽管当前AI眼镜仍处于市场发展的初期阶段（即从1到10的阶段），但随着产品重量的减轻、续航能力的提升以及大模型的持续迭代，AI眼镜有望在未来实现更广泛的市场渗透，为消费者带来更加便捷、智能的穿戴体验。

AIoT设备

除以上三大AI硬件赛道外，SoC的技术先进性将会在AIoT设备发展前期成为重要的竞争优势。

公开信息显示，国内厂商中瑞芯微领跑国内AIoT SoC芯片市场，主要产品为智能应用处理器芯片；炬芯科技是领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，其蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等产品广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表等领域。

SoC芯片市场竞争格局

当前，全球众多知名芯片制造商正积极在端侧SoC芯片市场展开布局，其中包括高通、华为、苹果、联发科等巨头，它们都在加速推出能够适配AI大模型的移动芯片平台，以满足日益增长的市场需求。

为了应对端侧AI的严苛要求，SoC厂商对于采用更先进工艺节点的追求变得更为迫切。未来，新品的发布节奏有望加快，而那些在工艺节点上领先的SoC公司将更具先发优势，能够在市场中占据更有利的位置。

高通作为全球智能手机SoC市场的龙头企业，其业务布局涵盖了智能手机、物联网、汽车等多个领域，展现了强大的市场影响力和技术实力。

联发科的天玑系列芯片则以其强大的端侧AI能力而著称。该系列芯片集成了CPU、GPU、NPU、基带等多种功能单元，为移动设备（如智能手机、平板电脑等）提供了综合性的处理器解决方案，深受市场欢迎。

在可穿戴芯片领域，高通和苹果已经率先进入了4nm工艺阶段，展现了它们在技术上的领先地位。据预测，到2025年，高通的AR1 Gen2工艺将升级为3nm，进一步巩固其在可穿戴设备市场的领先地位。

而在国内，恒玄与晶晨两家公司也已经进入了6nm工艺阶段，展现了国内SoC厂商在技术研发上的强劲实力。然而，与这些领先厂商相比，其他SoC厂商的主流制程仍在22nm以上，存在一定的技术差距。

为了帮助大家找到机会，为此我对市场五千多家公司进行深度研究复盘后筛选出五家！

第一家：恒玄科技

公司从事智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。

第二家：星宸科技

视频安防SoC的领先企业，IPC SoC及NVR SoC出货量全球第一，也是中国第二大行车记录仪芯片厂商。

第三家：鸿富瀚

专注于高清网络摄像机SOC芯片以及双目广角IP Camera SOC芯片，提供视频监控芯片及解决方案。

第四家：博通集成

上海市从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售类公司，蓝牙音频SoC的提供商。

最后一家，最具潜力：

国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业。国内SoC芯片领跑者，AIoT芯片领跑者。财报显示，2024年第二季度，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长34.83%，归母净利润1.15亿，同比166.62%；每股收益为0.28元。

自主研发了一系列核心技术，拥有287项发明专利、174项计算机软件著作权、20项集成电路布图设计登记。

在音视频编解码、视觉影像处理、软硬件协同开发、多应用平台开发等方面积累了深厚的技术优势。