距离苹果秋季发布会还有半年，但关于 iPhone 17 系列的爆料已经炸开了锅。

机身设计的颠覆性调整，此前果同学已经和大家掰扯过。

今年 iPhone 17 将拥有三种外观设计，其中标准版沿用经典竖向双摄设计。

新的 Air主打轻薄旗舰、采用横向长条跑道造型。

Pro则同样延续经典的三摄排布，但采用横向大矩阵设计。

（图源 Front Page Tech）

而就在最近，坊间又传来了 iPhone 17 命名体系革新，以及技术功能全面跃升的新爆料。

不得不说，今年 iPhone 17 似乎要彻底打破「挤牙膏」的标签。

接下来，果同学继续带大家盘一盘。

首先开门见山，这次最炸裂的莫过于两款机型的大变革。

一是 iPhone 17 Air 彻底砍掉实体 SIM 卡，二是原本的 iPhone 17 Pro Max 可能改名为 17 Ultra。

iPhone 17 Air 取消实体 SIM 卡

众所周知，如果说 iPhone 16 系列是常规迭代，那么 iPhone 17 Air 则是苹果向「极致轻薄」发起的一次革命。

根据多方爆料，iPhone 17 Air 的机身厚度将控制在 5.5mm。

（图源 macrumors）

对比 iPhone 16 Pro Max 的 8.25mm，直接薄了 30%，成为苹果史上最薄手机。

为实现这一目标，消息称苹果不惜砍掉了超广角镜头和底部扬声器。

这还远远不够，苹果还做出了一个更加激进的决策——彻底取消实体 SIM 卡槽，全面转向 eSIM。

取消实体卡槽后，iPhone 17 Air 的主板空间得以释放，同时还能提升机身防水性和结构强度。

国外 eSIM 技术的应用已经相当成熟，基本没有难度和悬念了。

不过现阶段，这一设计在中国市场可能遭遇「水土不服」。

因为目前国内运营商对 eSIM 的支持，仍局限于智能手表。

好消息是近日已有爆料称，国内某运营商正在与苹果洽谈合作，推进 eSIM 技术的落地。

（图源微博）

若谈判顺利，国行 iPhone 17 Air 将成为首款「无卡化」的 iPhone 手机。

反之，苹果则可能推出「特供版」保留实体卡槽的 iPhone 17 Air。

如果运营商不松口，苹果再不推出双卡槽特供版，那么 iPhone 17 Air 可能无缘国行。

从目前的爆料来看，我们还是可以期待苹果和运营商达成合作的。

iPhone 17 Pro Max 改名

iPhone 连续用了 6 年的「Pro Max」命名或将成为历史。

据悉，苹果计划将顶配机型更名为 iPhone 17 Ultra。

通过硬件独占功能与命名升级，进一步拉开与 Pro 版的差距。

（图源 9to5Mac）

从最新爆料来看，新的 iPhone 17 Ultra 将拥有三大独占功能。

首先是更小的灵动岛。

据悉新机将采用金属超构透镜技术，缩小 Face ID 组件体积，灵动岛面积进一步收窄。

如此一来，屏幕视觉效果更沉浸。

其次是散热迎来升级。

苹果将首次在 iPhone 17 Ultra 上引入 VC 均热板，解决高性能场景下的发热问题。

可以预见的是，新机在游戏、视频剪辑方面的体验有望大幅提升。

再者是更长的续航。

据悉新机机身厚度将增至 8.725mm，比前代厚了 0.5mm，同时电池容量突破 5000mAh。

配合能量密度提升 11 倍的硅碳负极技术，新机续航能力有望刷新纪录。

（图源 ipadizate）

众所周知，三星、小米等厂商早已推出「Ultra」机型。

苹果此番更名，似乎有意进一步抢占高端市场话语权。

不过话说回来，参考 iPhone SE4 改名 iPhone 16e 后涨价千元的操作。

这次 Ultra 机型的改名和一系列升级，有可能导致其起售价或突破万元大关。

总之，以上两大核心变化，堪称苹果近年来最大胆的尝试。

那么问题来了，你怎么看苹果这番操作呢？

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