在拜登即将结束的任期内，推出一系列针对中国半导体的相关政策，12月2日“拉黑”了140家中国芯片企业，旨在打压中国AI产业，现在又挥舞起了“301大棒”。
知情人士透露，拜登政府准备对中国成熟工艺芯片，展开基于301条款的调查，调查时间会在未来几周内启动，调查结束需要至少六个月的时间。
调查内容包括：中国芯片的关税、进口禁令以及其他措施。
为何突然针对成熟工艺芯片
我们都知道芯片是科技发展的基础，没有芯片，大数据、物联网、人工智能等先进技术就无从谈起，甚至工业、农业、军事都会受到影响。
所以，各大国家在芯片领域竞争的非常激烈，而美国为了保持自己在芯片领域的绝对优势，对中国芯片进行了打压限制。
一方面，把华为、中芯国际、寒武纪、中科曙光、长江存储等上千家中国高科技企业列入“实体清单”，在技术、专利、零部件、代工服务上进行限制。
另一方面，限制高算力芯片的出口，包括但不限于英伟达A100、H100、AMD的MI300系列，英特尔先进的CPU也需要拿到许可证后，才能出口至中国。
此外，先进的半导体设备，包括ASML的浸润式DUV光刻机、EUV光刻机，泛林集团的刻蚀机，应用材料的CVD、PVD设备等等。
而这些主要集中在7nm以下的先进芯片领域，毕竟先进芯片是突破未来科技的关键，而且能够带来更多的利益。
所以，我们看到美方的各项限制政策，主要是针对7nm以下制程出台的，其认为只要守住7nm红线，就万事大吉了。
但是，中国芯片却在28nm以上的成熟工艺芯片快速发展，市场占有率达到了30%，位居全球第一。
研究机构表示，未来三年，中国芯片产能继续提升60%，到2027年，中国芯片在成熟工艺的占有率将达到39%，是2015年的两倍。
这可不是开玩笑的。
成熟工艺芯片目前市场应用范围高达70%，广泛应用于航空航天、汽车电子、工业控制、物联网、通信、家电和医疗设备等领域。
成熟工艺芯片技术稳定、价格适中，即便是芯片制造技术达到了3nm，其依然拥有广阔的市场。
虽然美国牢牢把控着先进芯片产业链，但是在成熟工艺，中国芯片正在占据主导地位，可以想象，不久得将来，全球企业都会来中国采购28nm以上的成熟芯片。
“物美价廉”，而且服务周到，这是任何人无法拒绝的。
对此美商务部长雷蒙多表示，中国在成熟工艺的芯片发展速度令人担忧，加上补贴，可以压低价格倾销到全球市场，从而削弱美国芯片的竞争力。
美国民主党领袖拉贾·克里希纳莫西也呼吁拜登政府，采取强硬措施，阻止中国在成熟工艺的芯片领域占据主导地位。
如何应对？成熟芯片上，中国有技术、有能力、有设备、有完善的产业链。
一颗芯片的商用，需要从设计、制造、封测、EDA、半导体设备、半导体材料等多方面入手。
在芯片设计方面：华为海思、紫光集团、阿里平头哥都可以设计7nm以下的芯片，28nm以上成熟工艺更是手到擒来。
芯片制造方面：中芯国际做到了7nm量产，华虹半导体也实现了28nm工艺的量产。
封测方面：国内长电科技已经做到了4nm，综合实力排在全球前四。
EDA方面：华大九天已经覆盖了模拟电路、数字电路、晶圆制造、显示屏等全产业链，14nm全部跑通，部分工艺达到了5nm。
半导体设备：九大核心设备光刻机、蚀刻机、离子注入机、（CVD、PVD）、涂胶显影机、CMP抛光设备、检测设备、清洗机、氧化扩散机，在28nm以上均可做到国产替代。
半导体材料，虽然日本企业把控了14种半导体材料，但是在28nm以上成熟工艺，我们都可以做到替代。
所以，在成熟芯片方面，我们已经做到了全产业链，物美价廉，这是我们的优势，我们不仅不要放弃，还要在生态、质量上追赶超越。
7nm以下先进工艺是中国芯片的弱点，但是我们已经找到了新的方向。
比如最近发布的华为Mate 70系列手机，搭载的麒麟芯片就是7nm工艺，但是这款手机在使用上绝对不输iPhone 16、小米15和荣耀Magic 7。
除了软件上的优化外，在芯片制造、封装上也做了改进，最终实现了等效5nm的效果。
此外，我们也可以在稀土上做文章，毕竟这是我们的强项，世界第一的储量，强大的开采冶金技术，完善的产业链，这是其他国家不具备的。
利用好自身的优势，该提价就提价，该减产就减产，该限制出口就限制出口。虽说美国也有不少的稀土，但是开采、冶炼技术不行，产业链也不完善，这不是短期能够解决的。
从2019年开始，美国不断把中国芯片企业列入实体清单，多次修改出口条令，限制先进的AI芯片、CPU出口。
制定《芯片和科学法案》，动用520亿美元的巨额资金，吸引台积电、三星等企业赴美建厂，同时规定接受该法案补贴的企业，不能在中国大陆建造先进晶圆厂。
同时法案还计划斥资2000亿美元，促进美国在AI、量子计算领域的竞争能力。
最过分的是，美国明明知道我们在半导体设备领域非常薄弱，却联合日、荷先后出台，半导体设备出口限制政策。
美、日、荷三国把控把控了全球91.6%的半导体设备。
现在呢？又开始动用301大棒，在成熟工艺芯片，半导体政策上下手。这几乎是100%无死角的限制打压了。
再报合作的希望恐怕不现实了吧！所以，我们既要要扩大成熟芯片的优势，也要加大先进芯片和设备的研发，同时也要利用好稀土、石墨、无人机等关键卡脖子技术进行反击。
