在探讨HBM（高带宽内存）国产替代产业链时，我们可以将其分为两个主要部分：材料和设备。

首先，从材料端来看，涉及的关键材料包括：

环氧塑封材料：此领域的主要参与者有飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团。

电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份是该领域的主要供应商。

PSPI（光敏聚酰亚胺）：强力新材在此领域有所涉足。

前驱体：雅克科技是这一领域的主要玩家。

封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技均有涉及。

其他材料：包括鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材等。

其次，从设备端来看，关键设备和技术包括：

TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海是该领域的主要技术提供者。

封装设备：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌等公司在封装设备方面有所建树。

测试设备：亚威股份、赛腾股份和精智达提供测试相关的设备和解决方案。

这些公司和技术的组合，构成了HBM国产替代产业链的关键部分，展示了我国在高端半导体材料与设备领域的快速发展。