欧界科技7月13日消息：众多消费者期待已久的Redmi K70至尊版终于要来了，此前红米官方宣布将在本月发布新机；近日官方已经开始逐步预热了，按照红米手机惯例，一般都是发布前一周开始预热，据爆料消息或在20日左右。

今日从Redmi 官方流出的信息中可以看到Redmi K70至尊版搭载了小米自研的多款芯片，连旗舰影像都下放到了Redmi，可见K70至尊版的产品力还是十分强劲的。官方宣布Redmi K70至尊版将首发狂暴游戏独显D1、自研的全新3D冰封散热系统、以及小米的AISP AI大模型计算摄影平台也首次在红米上应用。

今日@数码闲聊站透露Redmi K70至尊版手机将搭载多款自研芯片，涉及澎湃 P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。这样一套组合拳打下来，Redmi K70至尊版在性能，续航，信号，影像等方面全部达到旗舰机水准，无论哪一方面都能给到消费者出色的使用体验。

参考官方预热，目前已经公布的信息有：Redmi K70至尊版搭载天玑9300+处理器，配备索尼旗舰高动态主摄IMX906，安兔兔 V10综合性能跑分达到2382780分，支持《原神/星铁》自研超帧超分。正面配备首发新一代1.5K C8+直屏，支持144Hz刷新率，60尼特以下升级至 3840Hz超高频PWM调光，高亮度段统一采用DC调光。

总的来说，集齐了小米系自研芯片和旗舰影像算法的Redmi K70至尊版的产品力十分强大。除此之外Redmi K70至尊版还有超窄视觉四等边屏幕、IP68防尘防水、金属中框等高端配置，这些配置的价值都要远大于友商竞品的3D超声波指纹。期待真机的发布。