此前，全球半导体产业巨头台积电和三星相继宣布暂缓在美国扩张芯片产能的计划。

两家企业的决定，算是彻底打乱了拜登政府重振美国半导体产业的战略规划。

因受到前期美国政府出台的半导体产业激励政策影响，台积电和三星集团都曾选择赴美投资建厂。

不过现在他们显然更倾向于把更多的精力投入到本土产业链建设，而非美国工厂。

在全球半导体产业激烈博弈的关键时期，台积电和三星选择聚焦本土产业链发展旨在提升自身的抗风险能力。

以牺牲中国市场为代价迎合美国的半导体政策，会是两家企业的选择吗？面对美方遏制我国半导体产业独立自强的野心，我们又该作何回应？

2022年8月，美国总统拜登正式签署由美国众议院投票通过的《芯片与科学法案》（下称法案），标志着新一轮中美半导体产业博弈拉开帷幕。

有消息称，在法案总计2800亿美元的规划与补贴方案中，约有520亿美元将以直接补贴或贷款的形式被用于支持美国半导体产业。

外界认为，美国政府此举明显是在违背国家意志利用顶层设计的手段干预市场自由竞争。

当然，从后续美国政府限制阿斯麦、高通、英特尔等跨国公司向我国供应半导体设备和高端芯片的举动中可以看出，美国政府不惜祭出“补贴大招”也要压制的潜在竞争对手就是我国。

在这场美国对我们“打明牌”的阴谋中，最难做的恐怕就是夹在两国中间的跨国供应商。

不过在发展利益的驱使之下，不知道这些企业究竟还能配合美国政府多久？

实际上，美国政府之所以能够轻易左右这些跨国公司的决策或限制其业务范围，证明其手中必定握有迫使企业妥协的“把柄”。

一方面美国芯片市场仍然是各路半导体企业的必争之地，另一方面受制于美国方面的关键技术限制，这些跨国公司必须通过决策上的妥协来换取美方的技术授权。

再者，美国政府在邀请企业赴美建厂时还暗藏着另外一个私心。

即通过承接高端半导体产能的方式逐步获取非本土企业在半导体产业中的先进技术，这“如意算盘”打得可真是叮当响。

面对美国政府抛出的“橄榄枝”，深谙其对待非本土高新技术企业处置模式的台积电和三星只好承诺赴美建厂以满足美方的要求。

但是两家企业都绝不会把各自最先进的任何技术转移至美国。

考虑到两家企业与美国本土半导体企业之间存在直接竞争关系，台积电和三星的管理层不会傻到把“看家本领”拱手让人。

美国政府曾要求台积电需在美国工厂投产5nm以下的高端芯片，此举等同于逼迫台积电向美方转移相关芯片封装技术。

不过台积电却计划将3nm、2nm制程芯片封装技术放在台湾岛内工厂进行研发试验。

三星方面则决定投资300万亿韩元在国内全力建设“全球最大半导体集群”以提升国家半导体产业的国际竞争力。

在谨慎避开美方设下的技术转让“陷阱”之后，两家企业恐怕才彻底看清原来所谓的“技术转让”早已被标清了价码。

美国政府提供的产业财政补贴，可不是好拿的。

再者，就算两家企业的美国工厂真的实现投产，它们还将面对高用工成本以及低成品率的现实问题，相关项目已经沦为名副其实的“鸡肋项目”。

台积电和三星选择聚焦本土产业发展算不上对美国政府的“背叛”，最多就是在新形势下权衡利弊后的结果。

在产业格局内出现颠覆性新技术之前，传统企业自然有必要保留核心竞争力。

其实不管是赴美建厂还是聚焦本土产业发展，在全球芯片市场高度内卷的状况下，企业必须学会找寻实现自身最大利益的战略平衡点。

任何时候盈利都是企业发展的最终目标，所谓“法案”也不过只是满足利益需求的新标准。

在经济全球化浪潮席卷而来的时候，维持不加掩饰的贸易保护主义行径往往需要付出成倍的代价。

台积电或三星没有“背叛”美国，反而是美国自身采取的措施正在让“美国制造”陷入尴尬境地。

虽说我国在半导体产业发展上相对起步较晚，国内半导体新兴势力很容易会受到外部成熟体系的冲击。

但是我们依然要坚持走独立自主的半导体产业发展道路，这也是打破西方技术封锁的唯一出路。

目前我国已经在半导体产业的部分领域实现技术突破，比如芯片封装技术以及堆叠技术等等，且国内企业已初步具备量产14nm芯片的能力。

上个月，国家财政部牵头组建的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已正式挂牌成立。

其3440亿元的注册资本，也刷新了国家层面在相关领域的投资纪录。

而就在该公司成立后不久，阿斯麦、英特尔等跨国厂商纷纷表态期望加强与我国的贸易合作。

前段时间，阿斯麦高层人员在接受采访时竟口无遮拦的表示阿斯麦有能力对出口至我国的光刻机实施“远程瘫痪”。

其傲慢的言论，一时间竟让人们不知道该对阿斯麦的技术能力感到惊叹，还是对其缺乏国际贸易基本尊重而感到担忧。

当然，不管阿斯麦或英特尔在对华贸易问题上存有多少偏见，至少现在加强与我国的合作显然更符合公司的发展利益。

只是我们恐怕不需要那些随时可能被“远程瘫痪”的光刻机或缺乏竞争力的芯片。

在全球芯片消费市场进入下行期后，市场对中低端芯片的需求占比反而会提高，而国产中低端芯片则基本可以覆盖国内的需求。

在数字经济与实体经济加速融合的产业转型期内，全球围绕半导体产业主导权的激烈博弈仍将持续很长一段时间。

不过伴随着市场因素逐渐在半导体产业中发挥主导作用，未来缺乏自主研发能力的企业将很难跟上产业变革的步伐。

现在美国方面还能借助其国际话语权对我国半导体产业实施“围堵”，证明我国在半导体产业部分领域内仍然与国际先进水平存在较大差距。

而推动国际半导体产业合作，则是我国强化芯片自研能力的重要渠道之一。

长期以来，我国一直秉持开放、包容、平等的合作原则，自始至终也没有关上多边半导体产业合作的大门。

倒是美西方国家的“危机感”在阻碍全球半导体产业的良性发展。

即便美国政府动用政治手段暂时构筑起围堵我国的“半导体壁垒”，但是这种违背市场规律的做法终究是难以长期维系的霸权主义行径。

至少非美国本土的半导体企业正有意打破这堵“围墙”。

据悉，前段时间荷兰首相访华时就阿斯麦对华出口光刻机相关事宜进行了澄清表态，能够看出荷兰政府也在竭力帮助阿斯麦在对外出口问题上获得更大的决策自主权。

美国一方面指责我们通过“非市场化的补贴政策”推动半导体产业发展，另一边又疯狂补贴本土芯片产业试图构筑起行业壁垒。

甚至威胁其它国家的半导体巨头停止对华出口产品，这种略带讽刺性的“双标做法”倒是让人真正看清了美国政府的“恐慌心理”。

当然，不管是我国成立“集成电路三期投资基金”深耕半导体产业，还是美国靠补贴政策拉拢行业巨头赴美建厂，投资仅仅只是推动产业发展的必要条件之一。

在迎合美国政府“芯片法案”并兑现赴美建厂的承诺后，台积电和三星现在又和美国政府打起了“太极”。

就算两家企业的美国工厂顺利实现开工，这里也不会存在任何美国人想要的先进技术。

与之相对的是，在全球半导体行业高度内卷的情况下，两家企业都不约而同的选择聚焦巩固和完善本土产业链建设以提升自身的抗风险能力，所谓“充满前景的美国工厂”终究沦为了“鸡肋”。

美西方国家对我们采取的“围堵”措施，反倒让我们深刻地认识到自主发展半导体产业链的重要性。

而国产芯片如今正在逐步取代进口芯片的市场份额，于是西方国家对我国半导体产业发展的危机感就会变得越来越强。

当然，目前我们在芯片技术上仍然与世界先进水平存在一定的差距，特别是在光刻机、芯片设计软件等关键设备上受制于人，不过我们推动国际合作的大门将始终敞开。

参考资料：

澎湃新闻 2023-12-27《继台积电后，三星宣布将美国新工厂生产推迟到2025年》

观察者网 2024-05-27《注册资本3440亿，国家大基金三期来了》

观察者网 2024-06-05《台积电董事长：我们讨论过把工厂迁出台湾，但完全迁出是不可能的》

观察者网 2024-05-21《随时毁台？“阿斯麦称可远程瘫痪台积电光刻机”》