为了获得美国“自己人”的标签，台积电甘愿成为它手中的“武器”，然而，台积电的美梦最终还是破碎了，意识到落入他人圈套的它，开始“反水”，放弃申请建厂补贴，放缓部分项目的建设。与此同时，台积电加大在大陆市场的布局，扩建南京28nm工厂。

在芯片制造领域，台积电拥有着很大的话语权，凭借着先进的制程工艺、超高的良品率，掌握着全球代工52％以上的市场份额，撑起了台湾省一半以上的经济，被无数台胞称之为“护岛神山”。

台积电创始人张仲谋曾向大陆企业建言，表示芯片制造非常难，砸钱并不一定能造出芯片，大陆企业可以将全部精力放在芯片设计上，芯片制造完全可以信赖台积电。如果大陆半导体企业和台积电能够精诚合作，优势互补，那么，“中国芯”将会主导全球半导体产业的发展，但可惜的是，张忠谋并不想为“中国芯”的发展增砖添瓦。

三年前，美国为了打压华为，修改了半导体行业规则，禁止使用美国技术的企业与华为合作，美国刚刚签署“芯片禁令”，台积电就在第一时间宣布停止与华为的芯片代工合作，并接受美国的邀请赴美建厂。

值得一提的是，在美国打压华为之前，台积电多次拒绝美国的建厂邀请，并明确表示美国芯片制造产业链不完善，相关人才极度匮乏，根本不适合台积电建厂。可是，随着没搞得定不断施压，台积电不但加大在美国的建厂投资，还将三千名芯片制造工程师包机运往美国，为了让这些工程师安心的在美国工作，台积电还将他们的家人和宠物一起打包运往美国！

除此之外，张忠谋多次发表“挺美抗中”的言论，不但声称他支持美国对我们的芯片制裁，还高调地宣布他们掌握了所有的关键技术，只要他们卡脖子，我们就无法造出芯片。但让张忠谋做梦都没想到的是，我们不但造出了“中国芯”，且高端国产芯片也取得了重大技术突破。

据美国公布的华为芯片调查报告信息显示，麒麟9000S芯片是由大陆半导体制造企业代工，制程工艺媲美台积电的7nm工艺，综合性能超过高通骁龙8+芯片，且并不含美国的半导体技术。换句话说，我们实现了7nm高端国产芯片的量产，且已经开始商用！

对于麒麟9000S芯片的商用，多家外媒纷纷发文表示，美国的芯片封锁计划失败了，张忠谋赌输了，台积电大势已去了！正如外媒所言，台积电正在从强盛走向衰落！

首先，美国只想“掏空”台积电！台积电在美建厂后，美国采用威逼利诱的方式逼迫台积电交出核心商业机密，且并不打算履行当初答应给台积电美国建厂巨额补贴的承诺，若想台积电想拿到部分补贴，不但要与美国共享利益，还不能在大陆市场加大投资。张忠谋等人非常清楚美国将台积电变成“美积电”的目的，已经决定放弃申请补贴，并放缓美国部分项目的建设进度。

其次，国产高端芯片已经破冰，并已经实现商用。台积电核心客户主要出口对象是中企，但随着国产芯片自给率的提升，中企对进口芯片的依赖将会越来越低，久而久之，这些芯片供应商将会失去大陆市场，而台积电将会遭受巨大的冲击。

台积电若想保持行业的话语权，最好的选择就是与美国划清界限，加强与大陆企业的合作，因为只有大陆市场才能养活台积电，否则，以中国人的创造力，台积电真的会走向衰落。