结束了,解脱了!倒下之前,我有话说!

老民的老研究 2024-09-12 22:40:36
A股:

(1)热点消息播报:尾盘分析,判断后市行情。

老股周四尾盘提示,明日周五行情个人思路

上证指数:上证指数今日开始回升,节前缩量抛压出尽,之前下行的银行,周期类权重均开始触底回升。预计明日节前最后一天,市场继续温和回暖。(节前节后行情不同,节前下行,节后上行)

创业板:创业板自8月29日后再无新低出现,创业板为首的中小盘题材类已经下跌到位,今日创业板向上进攻30日线后回落蓄势,明日创业板将正式站稳30日线位置,继续上涨。

仓位情况:近期仓位198万,今年总仓位300万。

(3)个人仓位策略:

今日加仓部分:(1)$华商300智选混合C$(015095)(加仓5000元!)(沪深300量化)

个人计划:

(一)华商300智选是跟踪沪深300宽指数的量化投资标的,通过量化投资预期跑赢沪深300宽指数趋势。

(二)目前的上证指数处于2700点一线位置,创业板处于1500点区域。目前的A股整体市场处于历史年线级别的底部低位的最终转折区间。市场在位置上已经处于超跌超卖的进场优势时期。

(三)市场磨底尾声,目前的节前回撤到位,节后走势逐步回暖。后续的沪深300宽指数预期会向上走出回升趋势。我个人计划逢回调在历史底部低位,连续集中进场沪深300量化指数,摊开持仓均价,耐心等市场行情在历史底部的转折回暖。

(2)$博时上证科创板100ETF联接C$(019858)(加仓3000元!)(科创100)

个人计划:科创100指数是科技大类的主要宽指数,且包含的范围比科创50更广,属于是中小盘科技大类的集合。近期科技类开始从磨底阶段过渡到底部蓄势企稳时期,目前的位置处于历史最低点区域,且缩量至地量抛压出尽。此时与2月的历史低点相对应形成双底结构。考虑到科技大类未来的发展前景空间可观,具备长期性基本面业绩支撑。我个人计划逢回调,集中在科创100指数的阶段低位集中兜底进场,摊开持仓均价,等后续回升回暖。

每日定投部分:(1)$中欧中证芯片产业指数C$(020483)(加仓1000元)(半导体芯片)

个人计划:半导体芯片是科技大类的主要组成部分,是今年的主线科技行业题材方向。近期科技类市场整体已经趋势回归历史最低点位置,目前来看半导体回归历史低点,磨底阶段回撤到位,开始自底部有触底企稳的预期。且半导体行业历史上经常具备做多资金的追捧,后续触底企稳回升力度强劲可以预期。考虑到未来半导体芯片的行业发展前景可观,后续的半导体行业发展依旧是长期的科技龙头主线方向。我个人计划今日分布兜底加仓半导体板块,摊开持仓均价,耐心等后续的转折回升行情到来。

(2)$国金惠盈纯债债券C$(006760)(加仓1000元)(热门纯债)

个人计划:国金惠盈纯债债券是投资中长债的主要热门债基,中长线走出稳步重心向上的趋势走向。近期的信用债回撤阶段已经告一段落,目前的信用债回升修复,债市调整已经企稳回升,可以看出国金惠盈的回撤修复能力很强,债市处于阶段见底后的新一轮趋势回升进程中。每一次的债市回升期大约在一个季度的时间。我计划在配置A股的仓位同时,将风险分散,今日在债市回撤后的低位连续加仓进场存中长债。同步提高稳健类债基的持仓比重,耐心等债市新的回升周期。(中秋节前存入,还能享受长假假期内的收益)

今日减仓落袋部分:无

当前持仓一览:目前实盘已开,可点自行查看。感谢各位老友的长期点赞评论支持。

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