（1）热点消息播报：尾盘分析，判断后市行情。

上证指数：上证指数今日开始回升，节前缩量抛压出尽，之前下行的银行，周期类权重均开始触底回升。预计明日节前最后一天，市场继续温和回暖。（节前节后行情不同，节前下行，节后上行）

创业板：创业板自8月29日后再无新低出现，创业板为首的中小盘题材类已经下跌到位，今日创业板向上进攻30日线后回落蓄势，明日创业板将正式站稳30日线位置，继续上涨。

仓位情况：近期仓位198万，今年总仓位300万。

个人计划：

（一）华商300智选是跟踪沪深300宽指数的量化投资标的，通过量化投资预期跑赢沪深300宽指数趋势。

（二）目前的上证指数处于2700点一线位置，创业板处于1500点区域。目前的A股整体市场处于历史年线级别的底部低位的最终转折区间。市场在位置上已经处于超跌超卖的进场优势时期。

（三）市场磨底尾声，目前的节前回撤到位，节后走势逐步回暖。后续的沪深300宽指数预期会向上走出回升趋势。我个人计划逢回调在历史底部低位，连续集中进场沪深300量化指数，摊开持仓均价，耐心等市场行情在历史底部的转折回暖。

个人计划：科创100指数是科技大类的主要宽指数，且包含的范围比科创50更广，属于是中小盘科技大类的集合。近期科技类开始从磨底阶段过渡到底部蓄势企稳时期，目前的位置处于历史最低点区域，且缩量至地量抛压出尽。此时与2月的历史低点相对应形成双底结构。考虑到科技大类未来的发展前景空间可观，具备长期性基本面业绩支撑。我个人计划逢回调，集中在科创100指数的阶段低位集中兜底进场，摊开持仓均价，等后续回升回暖。

个人计划：半导体芯片是科技大类的主要组成部分，是今年的主线科技行业题材方向。近期科技类市场整体已经趋势回归历史最低点位置，目前来看半导体回归历史低点，磨底阶段回撤到位，开始自底部有触底企稳的预期。且半导体行业历史上经常具备做多资金的追捧，后续触底企稳回升力度强劲可以预期。考虑到未来半导体芯片的行业发展前景可观，后续的半导体行业发展依旧是长期的科技龙头主线方向。我个人计划今日分布兜底加仓半导体板块，摊开持仓均价，耐心等后续的转折回升行情到来。

个人计划：国金惠盈纯债债券是投资中长债的主要热门债基，中长线走出稳步重心向上的趋势走向。近期的信用债回撤阶段已经告一段落，目前的信用债回升修复，债市调整已经企稳回升，可以看出国金惠盈的回撤修复能力很强，债市处于阶段见底后的新一轮趋势回升进程中。每一次的债市回升期大约在一个季度的时间。我计划在配置A股的仓位同时，将风险分散，今日在债市回撤后的低位连续加仓进场存中长债。同步提高稳健类债基的持仓比重，耐心等债市新的回升周期。（中秋节前存入，还能享受长假假期内的收益）

今日减仓落袋部分：无

当前持仓一览：目前实盘已开，可点自行查看。感谢各位老友的长期点赞评论支持。