继此前有消息称，疑似荣耀Magic7系列新机已经通过相关认证，或将于10月正式发布后，该系列机型陆续曝光的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。日前官方宣布，将于10月23日和10月30日分别举行MagicOS 9.0以及Magic7系列新品发布会，此外有消息源也曝光了该系列新机的硬件配置方面的进一步详情。

根据目前所曝光的相关信息显示，Magic7系列新机将首发MagicOS 9.0，并有望用上新一代的自研影像架构，以及3D人脸+单点超声波指纹识别功能。其中，Magic7 Pro或将提供5600mAh青海湖电池、支持100W有线快充及80W无线快充。此外官方已经确认，该系列机型还将首发荣耀AI Agent智能体，带来更为智能化的使用体验。

其他硬件配置上，据悉Magic7系列或全系搭载高通新款旗舰主控骁龙8至尊版以及新的自研芯片，Magic7有望采用一块具备1.5K分辨率的6.78英寸OLED屏幕，配备由5000万像素豪威OV50H主摄+5000万像素索尼IMX882潜望式长焦+5000万像素超广角组成的后置多摄模组。市场定位相对较高的Magic7 Pro则可能采用一块2K分辨率的6.82英寸OLED屏幕，并升级为由5000万像素豪威OV50H主摄+1.8亿像素潜望式长焦+5000万像素超广角组成的后置多摄模组。

外观方面，据悉Magic7正面或将采用目前主流的多孔开孔直屏，并且屏占比方面也势必会带来不错的表现。Magic7 Pro机身正面或可能会升级为多孔开孔等深微四曲屏以及金属材质中框的组合，其机身侧面还安置了一枚红色的实体键。此外，据称该系列机型的后摄模组有望会带来类圆形和多边形两种不同的外观设计方案。

尽管目前荣耀方面尚未透露Magic7系列新机的相关信息，但结合现阶段的爆料不难推测，除了常规的硬件配置升级之外，其势必还将会在性能、AI、影像等方面带来更多的看点。而至于该系列机型的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。