近日，联发科再次发布三款新款SoC，引起了市场的关注。这次的新产品分别是天玑7400、天玑7400X和天玑6400，然而从参数来看，似乎又是一次熟悉的“挤牙膏”式升级。

天玑7400和天玑7400X均采用台积电4nm工艺，CPU部分由4颗2.6GHz A78核心与4颗2.0GHz A55核心组成，GPU则为Mali-G615 MC2。从参数上看，和前代天玑7300的主要区别就是A78核心从2.5GHz微幅提升至2.6GHz。

天玑7400X与标准版最大的不同在于针对小折叠屏设备进行了优化，增加了对双屏显示的支持。尽管联发科官方强调其AI性能因集成NPU 655而比上代提升了15%，但整体架构并未发生本质性变化。

据悉，搭载这两款SoC的新机型将在今年第一季度陆续上市。

相比之下，天玑6400则定位中端市场，采用台积电6nm工艺，CPU配置为2颗2.5GHz A76核心和6颗2.0GHz A55核心，GPU仍然是Mali-G57 MC2。这款SoC的升级路径与7400系列如出一辙，主要改动是A76核心的频率从2.4GHz提高到了2.5GHz，其他方面几乎没有变化。

近年来，联发科的6系与7系产品线的迭代似乎进入了一种“微调”模式，参数上的提升幅度有限，导致不同代际之间的差异越来越模糊。对于普通消费者来说，光靠产品型号可能已经很难区分性能差异。

当然，这种策略也有其市场考量。通过小幅升级，联发科可以保持产品竞争力，同时降低研发成本，让终端厂商更快地推出新机型。不过，面对日益激烈的市场竞争，这种“套娃”式升级是否足以吸引消费者买单，仍然值得商榷。

对于广大网友来说，联发科这波操作无疑让人感慨：究竟是我们不够专业，还是厂商的产品线设计过于复杂？或许，在未来的产品迭代中，我们能看到更有诚意的创新，而不是简单的频率提升和常规优化。