Intel全新的酷睿Ultra 200S系列台式机处理器与Z890主板终于迎来了规格解禁，作为Intel重要合作伙伴的华硕，当然在第一时间公布了旗下一系列Z890主板产品，被发烧玩家奉为旗舰标杆的ROG MAXIMUS家族也隆重登场。本次我们收到了来自华硕的Z890豪华测评套包，就包含了ROG MAXIMUS Z890 HERO主板与ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器，发烧友玩家们快来一起欣赏吧！

ROG MAXIMUS Z890 HERO整体依然采用了极具家族特色的酷炫黑色外观设计，而VRM装甲上的MAXIMUS与M.2装甲上的HERO字样变得更加抢眼。

主板配备了强大的22 VCORE（110A）+1VCCGT（90A）+2VCCSA（90A）+2VNNAON（80A）供电模组，并搭载了10K金属电容和合金电感，能够充分满足酷睿Ultra 200S系列旗舰处理器在极限状态下的供电需求。考虑到酷睿Ultra 200S系列处理器采用Chiplet模块化设计，这样的供电模组也能提供更稳定和灵活的支持。

当然，为了确保VRM供电电路的稳定，主板还搭载了非常厚实的VRM散热装甲，在散热装甲上就是ROG MAXIMUS系列经典的Polymo动态灯效2.0区，散热效能与颜值直接拉满。

和豪华VRM配套的则是双8Pin ProCool Ⅱ处理器供电接口，不但拥有金属装甲，还采用了实心针脚，耐用度和可靠性大幅提升。此外，2盎司铜8层PCB的采用，也保证了主板旗舰级的电气性能。

AI方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中自然也提供了强大的AI智能优化。AI智能超频功能则可以根据处理器体质和散热性能一键超频，不用考虑繁杂的设置；AI 智能散热2.0则可以智能优化散热系统，在散热效能与噪声控制之间寻求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎，一键NPU超频，可高效加速AI 工作流程。

内存部分，这一代的ROG MAXIMUS系列可以说是大升级，配备了全新的NitroPath内存技术，内存插槽从物理结构上进行了革新，金手指缩短39%，大幅提升了电气性能和抗干扰能力，增强57%的保持力，频率支持能力至高提升400MT/s，因此内存频率可达更高。对于追求高频内存的发烧玩家来讲，这绝对是一个史诗级的升级。

除了提供强大的电气性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO还在BIOS中也提供了丰富的内存调试与超频功能，例如可以提更好兼容性与稳定性的DIMM FIT、一键超内存的AEMP 3.0、基于温度与负载对内存进行智能超频的DIMM Flex。不管是发烧级玩家还是不太了解DIY知识的普通玩家，都可以轻松享受内存超频带来的性能提升。

主板提供了两个全长PCIe插槽，第一条Safeslot支持PCIe 5.0×16，第二条支持PCIe 4.0×4，此外也提供了一个PCIe 4.0×1的插槽，方便玩家扩展各种功能卡。支持显卡易拆装，直接从显卡挡板一侧拔下，即可轻松取下显卡，非常方便。此外，全长PCIe插槽也加装了金属装甲，耐用度和抗干扰能力更强。

对M.2 SSD的支持方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的规格也堪称豪华。它提供了多达6个M.2插槽，其中3个为处理器直出的PCIe 5.0×4规格，其他为PCIe 4.0×4规格。第一条M.2插槽最高支持22110规格，其他最高支持2280规格，支持M.2 便捷卡扣2.0设计和M.2滑轨卡扣。为了确保高性能M.2 SSD满速读写不过热、不掉速，主板还为每个M.2插槽都覆盖了散热装甲，主M.2插槽还有快拆装甲，也采用了免工具易拆技术，装拆都非常方便。

特别值得一提的是，传统主板使用+3V输出为3个PCIe 5.0 SSD同时供电会出现供电不足的问题，而为了更好地保障PCIe 5.0 SSD的稳定性，ROG MAXIMUS Z890 HERO还专门配备了ROG M.2 PowerBoost技术，利用+12V输出来对PCIe 5.0 SSD实现最高60W的辅助供电，完全不存在同时使用多个PCIe 5.0 SSD供电不足的隐患，对于追求PCIe 5.0 SSD扩展“大满贯”的发烧玩家来说非常实用。

接口部分，ROG MAXIMUS Z890 HERO最抢眼的就是提供了双雷电4接口，支持雷电共享，同时还配备了2.5千兆+5千兆双有线网卡的组合，同时也具备Wi-Fi 7和蓝牙5.4，加上AI智能网络2.0，对于追求高速网络和数据传输的玩家来讲，算是非常豪华的配置了。此外，Wi-Fi 7无线网卡还搭配了易拆式天线。

DIY 设计部分，主板提供了BIOS便捷仪表盘，玩家可以在主板布局图上“哪里不懂点哪里”，不但可以看到对应区域和模块的说明，也能监测它的工作状态，对于DIY玩家来讲非常方便。

经典的龙神3可以说是众多发烧友心目中的顶配一体水，而随着使用LGA1851新接口的Z890主板登场，新一代的ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME（以下简称龙神3 EXTREME）终于正式降临。龙神3 EXTREME在上代龙神3的基础上进行了四大升级，一起看看吧。

首先，大家最关心的性能部分，龙神3 EXTREME这次是直接升级到了全新的Asetek 8.5代水泵方案，而冷头也针对新一代Intel处理器的热点区域进行了专门的优化，让铜质底座与处理器之间的接触更加精确和安全。此外，冷头的扣具也针对酷睿Ultra处理器进行了高度调整和优化，新版扣具压力更加均匀，可靠性和散热性都得到了提升。此外，新扣具还采用免工具调整偏移量的设计，让用户可以更灵活地调整冷头位置，更好地接触处理器热点。

龙神3 EXTREME冷头内部还内置了风扇，在工作时可以对主板VRM区域进行散热，官方数据显示，开启冷头内置风扇的情况下，VRM区域温度最多可降低36℃之多，有效提升了主板稳定性和耐用度。

其次，龙神3 EXTREME对冷排风扇进行了升级，采用了3个全新设计的30mm加厚磁吸风扇，型号为ROG MF-12S ARGB EXTREME。新风扇配备强化的30mm框架与菊花链式磁吸供电，安装十分方便。风扇扇叶从上代的7片提升到9片，大大提升了风压和风量，风扇还使用了FDB流动力轴承与三相六极电机，耐用度和工作噪声表现都更好，它还支持低负载停转，提供极致的静音效果。

再次，龙神3 EXTREME在安装的便利性方面进行了升级，全新预安装扣具，简化了安装流程，同时也升级了金属背板，耐用度和结构强度大幅提升，这也是非常务实的改进。

最后是外观方面，龙神3 EXTREME升级了高分辨率60Hz冷头LCD屏，将冷头上的3.5英寸LCD升级到了640×480分辨率，内置64MB存储空间并配备了全新的软件控制功能，可以显示更多的自定义内容，也支持独有的AIDA64 ROG主题来进行监控。

特别值得一提的是，这次的豪华套包里面还附带了一支ROG RG-07散热硅脂，发烧友玩家都知道这款硅脂拥有十分强大的散热性能，和龙神3 EXTREME搭配可谓是完美组合。