2023年的半导体行业处于一个去库存和消费低迷的困境里，不过随着今年市场的缓慢复苏，不少半导体公司在交出稍显窘迫的2023年报后，也亮出了2024年爆发增长的一季度报。
存储和封测，是半导体中两个与整个产业高度正相关的细分领域，存储被韩美企业主导，封测则由中国企业主导。
在半导体封测领域，长电科技、通富微电、华天科技是国内龙头，不仅能与国际巨头相抗衡，也率先一扫行业的低迷。其中，通富微电更是一骑绝尘，在2024年第一季度净利润就实现同比大增2064%。
目前，通富微电是国内第二、全球第四的封测厂商，2023年全球市占率7.9%，在规模、技术能力、客户资源等方面接近国际先进水平。
根据芯思想研究院数据，2023年全球前十大封测企业单看业绩的话，只有通富微电实现了营收增长，并且营收增速连续4年保持第一，远超长电科技、华天科技等同行。
2024年第一季度，通富微电实现营收52.82亿元，同比增长13.79%；归母净利润9849.24万元，同比大增2064.01%。
可以看到，公司的营收增幅虽然不大，但是利润却是爆炸式增长，这也意味着公司的盈利能力出现了好转。
2024年一季度，公司的毛利率提高到了12.14%，净利率提高到了2.19%。
不过，对于半导体科技公司来说，看业绩并不是关键，重点还是得看订单和技术。
首先，是订单方面。
AMD是目前少有的可以将AI加速块（NPU）集成到CPU的芯片厂商之一。
2024年第一季度，AMD处理器的出货量、收入份额继续双双提升，尤其在服务器领域表现出色，出货量份额为23.6％，同比提高了5.6个百分点，营收份额更是达到了创纪录的33%。
通富微电是AMD重要的封测代工厂，承接了其订单80%以上的封测业务，AMD同时也是公司最大的客户，并且双方的合同已经续签到2026年，能够和AMD共享AI红利。
2023年，公司境内、境外营收占比分别为24.14%、70.77%，通过与AMD的深度合作，预计短期内境外营收也会是较高的比例。
封测行业具备开拓客户时间长，大规模量产后客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。所以，良好的客户关系是封测厂的竞争优势之一。
通富微电凭借超前的意识，主动融入全球半导体产业链，先后从富士通、卡西欧、AMD获得了技术许可，拿下了AMD、MTK、特斯拉、华为、卓胜微、ST、TI等多家头部企业的高度认可，为公司稳定持续发展提供了有力保障。
未来，随着AMD MI300等新品的量产和AI PC渗透率的不断提升，通富微电的相关业务营收和利润有望延续高速增长态势。
再来看一下，技术方面。
AMD这两年风头仅次于英伟达，而通富微电通过抱上AMD这个大粗腿，使得自身成为了全球封测公司成长最快的一家。
在一定程度上，通富微电就是先进封装的一个缩影。
作为半导体产业链后端核心，在HPC（高性能计算）、AI等高速推动下，封测重要性不断凸显，先进封测产值不断推高。
2.5D/3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，带动先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
根据数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，占整体封测市场规模46.6%；并预计2028年增长至786亿美元，占比将到达54.8%。
目前，我国先进封装发展还是相对早期，2022年我国先进封装市场份额仅有16.94%，远低于全球先进封装的市场份额，仍是一片蓝海。
这也就意味着，像通富微电这种具有先进封装能力的厂商有望风口逐浪，优先构筑竞争新优势。
根据Yole统计，2023年全球前九名封装资本支出为120亿美元，其中中国大陆封测三强通富微电、长电科技、华天科技分别排6、7、8名。
2021-2023年连续三年，通富微电封装资本支出均居中国大陆封测第一，不断发力先进封装技术领域。
通富微电提前布局2D+、Chiplet等先进封装技术，截至2023年年底，公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过，累计国内外专利申请达1544件，先进封装技术布局占比超六成。
公司计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元，持续大力投资2D+等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，拓展先进封装产业版图。
与此同时，通富微电还披露了一项收购计划。
通富微电拟以现金13.78亿元收购京隆科技（苏州）26%的股权，提升测试环节竞争优势。
京隆科技是京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司，高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量产能可达6000万颗/月。
通过本次收购，有望进一步提升通富微电在测试环节的竞争优势，提高公司投资收益。
最后总结一下，封测行业已经不是那个低技术含量、干苦力活的了，如今先进封装技术成为了系统芯片里技术含量最高的部分了，而这就是封测行业的未来。
通富微电通过精准卡位先进封装，具备技术竞争优势，并且背靠AMD大客户，订单自然有保障，这也是公司在AI时代能够实现稳步发展的关键。
当然，投资是个跟踪的过程，需要持续关注订单的释放。
