众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等晶圆代工企业，目前均无法实现对外界的自由出货。进入2023年之后，美方再一次着手限制半导体设备厂商的出货，联手日本、荷兰达成三方协议，想要将高端芯片的制造产业垄断在自己手中。

与此同时，国内也开始在半导体领域增加资金投入，华为等内地科技公司的局面也开始反转了。孟晚舟明确官宣，外媒：美方不愿看到的局面出现。

据了解，为了消除芯片产品断供所带来的负面影响，华为已经全面进入半导体产业，并通过与国内半导体企业的合作，来实现部分芯片产品的国产化替代。

华为创始人任正非曾表示，华为已经完成了13000+元器件的国产替代，4000+电路板的反复换板开发。同时，还布局了光电芯片、芯片叠加等前沿技术。

华为多领域的布局，也为其智能手机业务的局面带来了不小的改观。今年上半年，美国芯片设计公司高通，向外界透漏，未来将继续出货4G、Wifi等芯片产品给到华为。

对此，有分析人士认为，高通与华为在5G专利问题上达成了和解，在双方的和解条件中，可能涵盖了有关4G芯片供应的规则，致使高通不敢轻易的中断对华为的芯片产品供应。而华为也凭借着高通提供的4G芯片，进一步提升了智能手机业务的出货量。

日前，华为已经明确对外界官宣，将在2023年实现4000万部手机的出货量，比之前的预期上调了1000万部。

除去华为手机业务的出货量开始增加，在智能汽车、企业数字化转型领域，华为的布局也在不断的深入。今年5月，华为发布自主研发的企业资源计划系统——MateERP，并宣称该系统完全的自主可控。

在这样的情况下，美方已经逐渐意识到，自身的限制性措施对华为已经开始失效了。于是乎，便决定对华为等国内企业实施“解禁”，但前提条件是，华为等科技公司不再发展用于海外市场的高新技术，同时，不能够在科技领域超过美国，服从美方制定的一系列规则。

这样的霸王条款，华为等国内的科技公司自然无法接受，孟晚舟曾明确对外界官宣：“华为坚持奋斗，向死而生，2023年研发投入将会更高，且不受营收和利润的影响。”如此一来，美方最不愿看到的局面，便就已经开始出现了。

首先，华为是从“根技术”进行的突破，无论是鸿蒙OS系统还是MateERP系统，主打的就是一个独立、自主，在外部断供相关服务的情况之下，华为凭借自己搭建的系统生态，就能够完全不受影响的运营相关业务。美方若是继续通过修改规则的方式来限制华为的发展，所能取得的效果就会越来越小。

其次，加快5G技术等前沿科技的战略布局，美方之所以会打压华为，很大一部分原因，就是华为的5G技术实现了对于美企的反超。通讯技术作为互联网科技产业的底层框架，任何联网的设备都需要借助网络来进行通讯，哪怕是在未来的战争中，5G等通讯技术的重要性也不容忽视。

华为加速在5G网络等前沿科技的布局，就意味着美方通过限制手段打压华为发展通信技术的做法落空了。留给美企的只有两条路，一条是增加自己的研发投入，在通信技术领域取得比华为更大的突破；另一条路，就是与华为达成合作，在通讯技术领域获得长期优势，高通显然就是选择了后者。

最后，华为事件也让更多的中企，看到了坚持走自主研发路线的出路。美方在科技领域并非无所不能，只要从最核心的技术领域进行突破，即便美方修改相关规则，也无法影响到国内企业对相关产业的布局。

综上所述，华为的局面已经反转了，无论是5G技术还是智能手机业务，都逐渐迎来了转机。同时，新业务的加入，也会为华为之后的发展带来增加更多的动力。孟晚舟一句向死而生，也证明了华为在研发领域坚持投入的信心。

而这也是美方最不愿看到的局面，通过国家级的力量对一家企业进行打压；对方不仅没有服软，还要投入更多的研发资金与美企进行竞争，并且，随着时间的推移，相关规则所能带来的影响，还会变得越来越小。