7月24日最新消息，上周举行的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，华为展出了基于计算、存储能力的EDA解决方案。此次展示的解决方案覆盖了华为在研发、生产、供应、运营环节中的所有半导体电子相关领域，具体应用包括全无线工厂、FAB微隔离、AI质检、良率大数据、EDA工程仿真等。

大会展区分为IC设计、半导体封测、半导体制造以及半导体设备材料等几个板块，而华为则被安排在了制造展区。作为全球领先的技术公司，华为在半导体行业有着广泛的应用和影响力。

华为此次展出的EDA解决方案主要基于其内部的计算、存储和网络平台，实现端到端的全业务能力，可以适配不同的场景需求。在AI工具辅助提升生产质量检测方面，华为还与博涵智能、中科创达、聚时科技等产业伙伴合作，共同打造面向电子、新能源和半导体行业的AI质检方案。这一合作将为这些行业提供更高效、精确的质检能力，提升产品品质和生产效率。

此外，华为还基于其大数据平台底座，提供了YMS良率管理系统的联合解决方案，该解决方案能够支持10P级的数据处理能力。通过对大量数据进行分析和处理，可以实现更精准的质量管理，提高产品的良率和产能。

此次展示的EDA解决方案是华为在芯片设计领域的重要突破。芯片设计是电子产品制造的基础，而EDA技术则是实现芯片设计、验证、制造等全过程的关键技术。EDA被誉为“芯片之母”，是电子设计的基石产业。

目前，全球EDA市场价值已达百亿美元，对整个电子产业的发展起到了重要的支撑作用。对于我国来说，实现EDA芯片设计软件的自主研发和国产化具有重要意义，它不仅能够推动我国芯片产业的发展，还能提高我国在全球芯片领域的竞争力。因此，华为联合国内EDA企业共同打造了14nm以上工艺所需的EDA工具，并计划在2023年完成对其全面验证，这是我国芯片领域的一大突破。

随着物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗、高可靠性的芯片需求越来越迫切。而EDA技术的发展将对芯片设计和制造产生深远的影响。作为一家全球领先的科技公司，华为在EDA技术的研究和应用方面具有先进的技术能力和丰富的经验。未来，华为将继续加大对EDA技术的研发投入，为全球半导体行业的发展做出更大的贡献。同时，华为也将与更多的产业伙伴合作，推动EDA技术的创新应用，助力我国芯片产业的快速崛起。