11月25日，根据台湾媒体《经济日报》的报道，全球知名的半导体制造商AMD正计划进入手机芯片市场，以拓宽其在移动设备领域的业务版图。据报道，AMD即将推出的新品将利用台积电的3纳米先进制程技术进行生产，此举不仅有助于巩固台积电3纳米生产线的高负荷运转状态，而且预示着其订单量将持续旺盛至2026年下半年。

对于这一市场传言，AMD官方保持沉默，没有做出任何评论。同样地，台积电方面也遵循一贯的政策，拒绝就市场传闻或特定客户的业务细节发表意见。不过，业内分析人士透露，AMD正在研发的MI300系列加速处理器（APU），除了在人工智能服务器市场取得显著进展外，还计划推出专为移动设备设计的APU加速处理器芯片，采用台积电的3纳米制程技术，以期进一步开拓手机芯片市场。

值得注意的是，AMD此前已与韩国电子巨头三星有过合作，共同开发了三星的Exynos 2200处理器。在这次合作中，AMD的RDNA 2架构为三星Xclipse GPU提供了技术支持，使得三星的智能手机首次具备了光线追踪图像处理的能力。尽管如此，这次合作并未深入到手机核心处理器的领域。

行业观察者认为，鉴于AMD与三星之间已经存在的合作关系，新推出的APU芯片有可能首先被应用于三星的高端智能手机系列。若真如此，这将是三星设备内部再次使用由台积电制造的芯片的一个案例。此前，三星S系列旗舰手机所搭载的高通处理器同样是台积电负责生产的。

此外，本月早些时候的报道指出，AMD正积极寻求向移动行业转型，计划推出类似于APU的Ryzen AI移动SoC芯片，直接与行业内的主要玩家如高通、联发科等展开竞争。这一举动表明，AMD不仅在传统PC和服务器市场上持续发力，也在积极探索新的增长点，以适应不断变化的市场需求和技术发展趋势。