【TechWeb】3月5日晚间，苹果公司正式发布了M3 Ultra芯片，宣称这是其迄今打造的最强芯片。M3 Ultra配备了Mac性能最强劲的中央处理器和图形处理器，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创个人电脑新高。

M3 Ultra支持雷雳5连接，每个端口的带宽提升达两倍以上，以实现更快的连接和强大的扩展功能。M3 Ultra采用Apple创新的UltraFusion封装架构，通过超过10,000个高速连接点，将两枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。

这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片，在实现澎湃性能的同时仍保持Apple领先业界的能效表现。M3 Ultra内部共集成1,840亿个晶体管，将新款Mac Studio领先业界的性能提升至新的高度。“M3 Ultra是我们具有扩展性的SoC架构的巅峰之作，专为需要运行超多线程与极高带宽应用的用户而打造。”Apple硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，“M3 Ultra集成了32核中央处理器和核心数量庞大的图形处理器、支持个人电脑内存容量新高的统一内存，提供雷雳5连接端口，且具备业界领先的能效，堪称登峰造极。”

据介绍，M3 Ultra具备Mac芯片迄今最强性能，同时保持了Apple芯片领先业界的能效表现。M3 Ultra配备最多32核中央处理器，包括24颗性能核心和8颗能效核心，性能最高可达M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍。这枚芯片还拥有Apple芯片中最强的图形处理器，包括最多80颗图形处理核心，性能比M2 Ultra提升最多达2倍，比M1 Ultra提升最多达2.6倍。M3 Ultra的先进图形架构支持动态缓存，以及硬件加速的网格着色和光线追踪，可高速处理对性能要求极高的内容创作工作流与游戏。强大的32核神经网络引擎为AI与机器学习（ML）提供强大动力。从中央处理器的ML加速器和Apple迄今最强的图形处理器，到神经网络引擎与超过800GB/s的内存带宽，M3 Ultra堪称是为AI而生。AI专业人士可使用搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio直接在设备端运行包含超6,000亿参数的大语言模型（LLM），使之成为AI开发工作的理想桌面设备。

苹果称，M3 Ultra的统一内存架构集成了个人电脑中无可比拟的高带宽、低延迟的内存。起步内存为96GB，最高可配置512GB内存，超越目前最先进的工作站显卡，为3D渲染、视觉效果和AI等需要大量显存的专业工作负载突破了限制。

M3 Ultra为Mac Studio带来对雷雳5端口的支持，数据传输速度最高可达120Gb/s，比雷雳4提升达2倍以上。每个雷雳5端口均分别由M3 Ultra芯片上的专属定制控制器直接提供支持。这使得Mac Studio的每一个端口都能分配到自己的专属带宽，成为行业领先的雷雳5方案。Mac Studio的雷雳5端口为专业用户带来更快的数据传输速度，以连接外部存储设备、实现扩展坞解决方案，并为新一代扩展设备做好准备。雷雳5还可连接多台Mac Studio系统，以实现挑战内容创作与计算机科学探索极限的工作流。

为了最大程度地发挥性能与能效，M3 Ultra直接在芯片上集成了多项Apple先进技术，包括：

Apple定制设计的UltraFusion封装技术使用嵌入式硅中介层连接两枚M3 Max晶粒，可同时传输超过10,000个信号，带来超过2.5TB/s的低延迟片间带宽，使得M3 Ultra能够被各类软件识别为一枚完整芯片。

有了比M3 Max多一倍的资源，M3 Ultra内媒体处理引擎的并行视频处理能力大大增强。芯片提供了专属的硬件加速H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，能够播放最多可达22条8K ProRes 422视频流。

显示引擎支持最多8台Pro Display XDR，呈现超过1.6亿颗像素。

安全隔区与硬件验证安全启动和运行时防御漏洞利用技术协同工作，提供先进的安全保障。（Suky）