秋日生活创作季距离拜登签署《芯片法案》已经过去1年了，而这项法案中最受关注的，自然是美国半导体扶持计划，根据法案内容，美国预计拿出527亿美元补贴，用于扶持美国半导体产业发展。那么一年过去了，进展到什么阶段了？

事实上，今年6月份，美国才放开了相关的补贴申请，仅2个月时间，就已经有460家企业进行了申请，但目前老美还没有发放补贴，依然还在进行磋商和评估。527亿美元补贴能够花落谁家呢？依然是个谜！

根据官方的明细来看，这527亿美元的制造业补贴并非都能发放到位，其中，用于国家半导体技术中心建设的补贴费用就需要110亿美元，而用于制造业补贴的项目大约有390亿美元，剩下的部分可能会用于投资税收抵免，比如台积电、三星等赴美建厂的外企，就可以申请这部分的补贴。

但很显然，从台积电、三星的遭遇就能够知道，这笔补贴“不好拿”。由于申请者越来越多，美国也多次明确表示，将会对申请者的资质进行严格审查，所以说，其审核标准、要求和条款，是在不断进行变化的。就连台积电、三星也无法忍受老美的“霸王条款”，并直言“无法接受”。

其一，只要获得美1.5亿美元资助的半导体企业，必须要和美国分享超额利润。向上分享的最高额不会超过资助金额的75%。也就是说，如果某企业获得了美10亿美元的补贴，最高需要还回去7.5亿美元，不得不说，还是拜登的算盘打得精。

其二，为了严加审核申请者的资质，美国要求企业提供详细的财务数据、资本投资计划以及制造方案计划，尽管美国给出的理由是“防止补助金被不合理利用”，但其背后真实的目的，令人怀疑！要知道，对于台积电、三星等巨头企业来说，这些数据都是商业机密，怎么可能轻易“分享”出去？这也是两大巨头“不能接受”的主要原因。

毫无疑问，老美的补贴并不是那么容易拿到手的，就算拿到手，也要付出相应的代价！在台积电、三星在美建厂踩“坑”后，终于清醒了！台积电方面也已经进行了反制，一方面，台积电延缓了美亚利桑那州投产的时间，推迟1年。另一方面，台积电还加快了在日本、欧洲的建厂计划，近日也官宣了在德国建厂的计划，预计2027年就能投产。

很显然，美半导体补贴已经不再对台积电等大厂有吸引力了。毕竟台积电赴美建厂已经花费了400亿美元，拿到数十亿或是上百亿补贴对于台积电来说，都没有太大的意义，台积电也并不缺钱，不在乎。与其被美牵着鼻子走，不如加快海外布局，争取吸纳更多的除美外的新客户，掌握更多的自主权，赚钱才是正道！

在芯片代工领域，台积电拥有行业顶尖的技术实力，这也是台积电能够坚决反对美要求的底气所在！说实在的，除了美国外，日、韩、欧洲等地都有半导体制造业扶持计划，补贴金额也不少，老美如果继续坚持鱼和熊掌都想要的话，最终也会希望落空，美半导体制造业将彻底落寞！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！