最新消息透露，苹果计划于今年年中推出全新M3 Ultra芯片，该芯片将首次采用台积电N3E工艺节点，成为苹果史上最强大的3nm芯片。

截至目前，已上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺，而即将发布的M3 Ultra及A18系列芯片则将采用N3E工艺节点。台积电规划了多达五种3nm工艺，其中N3B为首个量产的3nm节点，而N3E则是其增强版。

N3E工艺相对于N3B来说，在栅极间距等方面存在一定的改进。此外，N3E采用更少的EUV光刻层，从25层减少到21层，降低了生产的难度，提高了良率，降低了成本。尽管性能略低于N3B，但N3E的综合优势在于更高的良率和更低的制造成本。

苹果M3 Ultra芯片预计将搭载在即将发布的苹果Mac Studio上，成为苹果设备中性能最强大的芯片。苹果在3nm工艺的选择显示了其在技术领域的持续创新，并为用户带来更卓越的使用体验。新品发布之际，值得期待M3 Ultra的强大表现和对苹果产品线的提升。