台积电近年来在建造了许多工厂，包括在日本、美国和德国。不过，台积电对不在中国制造的芯片收取额外费用。其首席执行官表示，由于需求增长，其位于美国亚利桑那州的工厂产能已经预订到2027年下半年。

台积电表示，由于通货膨胀和电价上涨，不在中国制造的芯片制造成本正在增加。因此，台积电计划通过向想要在中国台湾以外的台积电工厂生产芯片的客户收取额外费用来维持53%的目标毛利率。据报道，美国亚利桑那州的工厂采用4nm和5nm级制程制造的芯片比在台湾制造的芯片贵20%至30%。

首席执行官表示，台积电战略性地设定价格，可以反映地域灵活性的价值，以便能够管理海外成本差距，并最大限度地减少利润率的下降。

然而，尽管价格很高，台积电的美国客户，包括苹果、AMD、博通、英伟达和高通，一直在推动台积电进一步扩大在美国的生产。

为满足客户的高需求，台积电于2025年3月3日宣布，计划在未来几年内投资至少1000亿美元建设更多的半导体晶圆厂。这笔资金将用于扩建台积电在亚利桑那州的晶圆厂，以及在美国建造三座新的半导体晶圆厂、两座半导体封装厂和一个研发中心。

另一方面，台积电称：“我们不会完全将尖端技术转让给美国，我们将在保留尖端技术，海外建厂投资计划不会影响台湾半导体产业的扩张，到2025年，台积电将在台岛新建11条生产线。”

媒体推测，台积电将于2025年在台湾省建成1.6nm和2nm级生产节点的半导体制造基地