芯片规则修改后，台积电刘德音称建设非美技术的芯片生产线，不是台积电目前考虑的方向，空出来的产能将会由其它厂商的订单替代。

ASML称给国内厂商图纸，也不可能打造出来先进的光刻机。

张忠谋甚至称国内不可能打造出来先进工艺的芯片，中芯国际与台积电至少有五年以上的差距。

但华为Mate60Pro突然开售，并且搭载了自研的麒麟9000s芯片，该芯片还采用了超线程技术，单核和多核性能都超过了高通骁龙8+芯片。

彭博社等多方证实，麒麟9000s芯片是在国内生产制造的，接近或达到了7nm水准。

关键是，麒麟9000s芯片是用国产设备制造出来的。

因为ASML等向国内出货的光刻机都远程监控功能，生产制造的芯片，ASML等都可以查出来，但却对麒麟9000s芯片没有更多信息。

华为Mate60Pro等开售后，台积电ASML高通等加速出货。

台积电加速向国内出货7nmAI芯片等产品，今年早些时候，魏哲家还带队拜访国内重要客户，明显是想争取更多订单。

ASML宣布继续向国内出货2000i等型号的光刻机，这些设备可以将芯片制程缩小至5nm。

消息称，美计划继续向国内出货芯片，一项价值10亿美元的芯片出货许可，已经获得批准，高通等将会向国内出货更多种类的芯片。

可以说，台积电ASML高通等加速出货的背后，是华为芯片已来。

首先，华为在麒麟9000s芯片上突破了很多技术，像多线程技术、功耗技术、天线技术等，不仅让华为Mate60Pro支持卫星通话，实现了超500Mbps的下载速度，功耗表现优秀。

鸿鹄900芯片出现，意味着华为芯片突破不是一点点。

因为鸿鹄900芯片相比同行旗舰芯片，其CPU性能提升81%，GPU提升119%，NPU提升212%，还采用了4T+1T双NPU以及高阶AI计算等。

也就是说，华为自主研发设计的芯片越来越先进，取得了突破也是越来越多。

毕竟，华为无法使用ARM最新的架构技术，华为自研了达芬奇、泰山架构等。

其次，麒麟9000S芯片已经证实是在国内生产制造的，这意味着华为联合国内产业链取得了突破。

消息称，国内产业链已经有能力打造DUVi光刻机，其可以将芯片制程缩小至7nm，长春光电所还有了原始的EUV。ASML不加速出货，将会失去更多国内市场。

中芯国际已经宣布晶圆扩产工作基本完成，预计年底实现月产各类芯片1亿到1.4亿颗，在已经量产的芯片中，敢于同国际大厂相比较。

华为已经将麒麟9000s芯片用在多款旗舰手机上，华为Mate60Pro预计销量将超过2000万，这意味国内有足够的芯片产能。

最后，华为已经实现了70%的芯片自给率，徐直军还呼吁更多地采用国产芯片，加速国内产业链全面突破。

这意味着华为联合国内厂商实现了很多芯片突破，应该还有更先进的芯片技术，这导致台积电高通等不得不加速出货。

因为中芯国际75%的订单都来自国内厂商，今年前七个月，国内就减少进口芯片将近600亿颗。

如今，国内芯片产能越来越高，芯片制造技术越来越先进，自然会进一步减少进口芯片数量。

所以才说台积电ASML高通等加速出货的背后，是华为芯片已来。认同的点赞，欢迎留言探讨分享。