众所周知，接下来华为又要带来一场干货满满的新品发布会了。

届时，原生鸿蒙正式版、意想不到的新形态手机、还有三款鸿蒙智行新车、畅享 70X+ 等都将一一亮相。

而就在这两天，业内又传来了与华为相关的一系列爆料。

包括即将发布的新形态手机迎来官方首曝，新的麒麟芯片，以及新曝光的磁吸无线充电方案等等。

接下来，果同学就带大家一起来看看。

麒麟 X90 曝光

日前，果同学和大家分享了华为 PC 即将告别 Windows 的消息。

随着时间马上来到 3 月底，微软对华为的 Windows 操作系统供货许可也就要到期了。

（图源新浪财经）

据知情人士透露，美国商务部未批准许可证延期申请。

这意味着华为 PC 将彻底告别 Windows，全面转向下一个阶段——没有 Windows 的时代。

而就在最近，华为麒麟家族果然迎来了一位新成员——麒麟 X90。

中国信息安全评测中心最新公告显示，华为海思麒麟 X90 处理器以「II 级安全可靠等级」通过认证。

其与飞腾腾云 S5000C-E、龙芯 3B6000 等国产 CPU 并列第一梯队。

这意味着这颗芯片在核心技术自主性、供应链安全、漏洞响应等维度，均达到了国家标准。

（图源中国信息安全测评中心）

虽然官方未公布具体规格，但多方消息指出，麒麟 X90 将采用先进制程工艺（或为 5nm 增强版）。

主频与多核性能大幅提升，图形处理单元更是针对 PC 场景优化。

更关键的是，其将与鸿蒙 PC 系统深度绑定，形成类似苹果 M 系列芯片+macOS 的「软硬协同」生态。

业内人士预测，搭载该芯片的华为 MateBook 有望在年内亮相，直接对标搭载英特尔酷睿 Ultra 的轻薄本。

之前果同学和大家分享过，华为鸿蒙 PC 预计将采用「政企先行，消费级跟进」的模式。

而麒麟 X90 芯片，进一步印证了该爆料。

当前国产化替代浪潮下，麒麟 X90 的 II 级认证相当于进入了政企采购的「敲门砖」。

（图源华为官网）

可以期待的是，华为有望凭借麒麟 X90+鸿蒙 PC 的组合在兼容性、办公生态上突破瓶颈。

如此一来，将改写国内 PC 市场「Wintel 联盟」一家独大的格局。

新形态手机官方首曝

3 月 17 日，余承东又在平台上发布了一条预热视频。

余承东表示，「想不到」的新品确实是手机，又不止是手机。

视频中可以看到，余承东手持一款居中打孔的手机产品，屏幕似乎比普通手机更宽一些。

只是除此之外未能透露更多信息。

（图源微博 @余承东）

总体来说，目前这款新形态手机依然十分神秘，不得不说华为保密措施还是相当可以的。

不过新机马上就要正式发布了，就让我们稍安勿躁、耐心等待吧！

磁吸无线充电要来了？

同样是 3 月 17 日，博主 @数码闲聊站透露华为正在为自家手机测试原生磁吸无线充电功能。

不过，该功能同样面临着「厚度增加 0.3mm 左右」的问题。

据悉，为保持轻薄手感，目前华为内部测试的解决方案是降低电池容量。

（图源微博 @数码闲聊站）

首先磁吸充电方便车载、桌面场景，配合华为 80W 无线快充，碎片化充电效率更高是不争的事实。

不过也有网友吐「槽续航才是刚需」，建议华为学习 OPPO 推出磁吸保护壳「曲线救国」。

有分析指出，华为可能在下一代 Mate/Pura 系列中试水该技术。

同时，届时可能会通过电池材料升级（如硅碳负极）弥补容量损失。

如果真能实现「厚度微增+续航不降」，或许能开辟磁吸生态新赛道。

以上，就是华为最新的一些爆料了。

那么问题来了，这三大爆料中你最期待哪一个呢？

评论区聊聊！