联发科在10月初发布了今年新一代旗舰芯片，天玑9400芯片，整体性能比上一代更上一层。而高通的新一代旗舰芯片也在预热中，将会在月底发布，联发科成功抢先一步。vivo新一代旗舰机成为天玑9400芯片的首发，也是预料之中的，毕竟vivo的机型搭载天玑系列芯片最多，从低端机到旗舰机均有搭载，连平板也搭载天玑系列芯片。其次是OPPO，不少智能手机和平板也搭载了天玑系列芯片。

vivo新一代旗舰机官宣，定在10月19日正式开售，机型有vivo X200、vivo X200 Pro两大版本，另一个版本“vivo X200 Pro mini”将会在月底开售。现在各大手机品牌都在陆续预热并发布新机，毕竟越来越接近双十一，所以10月底还有一批新机发布，预计在11月初开售。不过，10月份的新机量以旗舰机为主，新平板、低中端机发布量并不多，但基本都在10月上中旬发布，双十一有望直降。

这次的vivo X200系列，其中的vivo X200 Pro版本配置最高，而vivo X200 Pro mini是新增版本，主打小屏幕，各方面配置与Pro版本相近。先是vivo X200 Pro，除了搭载天玑9400芯片，还搭载了V3+影像芯片，采用了6nm工艺制程，并且增加了AI感知ISP架构，能效提升了30%。再加上与蔡司联合研发的摄像头、影像系统，新机直达专业影像级别。目前，能够与影像大品牌联合的手机品牌并不多，除了vivo品牌，还有OPPO和小米。

vivo X200 Pro拥有一块6.78英寸的OLED屏幕，分辨率为2800*1260像素，并非是2K屏幕，但有蔡司全链路自然色彩加持，画面更细腻、色彩更准确。屏幕刷新率最高为120Hz，标准采样率为130Hz，游戏中最高可达300Hz。屏占比达93.32%，比例为20：9。屏幕设计也是单孔+全等深微四曲设计，不愧是下半年的主力设计，在10月份的新机中，超过60%的机型采用此设计。

新机的影像配置直达专业级别，前置为3200万像素，光圈为F/2.0。后置三摄像都是高像素摄像头，先是5000万像素的主摄，光圈为F/1.57；5000万像素广角，光圈为F/2.0；还有2亿像素的潜望，光圈为F/2.67。变焦方面，前置仅支持2倍数字变焦，后置主摄直达100倍数字变焦，广角为0.9倍数字变焦，潜望支持3.7倍光学变焦和100倍数字变焦。对焦方面，前置支持FF对焦，后置三摄都支持AF对焦。防抖方面，仅后置主摄和潜望支持OIS防抖。

vivo X200 Pro的电池容量直接提升到6000mAh，并且是自家的蓝海电池，最长可播放20.1小时的视频。同时，电池可以在-20度的场景下稳定放电，而电池能量密度为838Wh/L。快充方面，有线支持90W快充，并没有突破到百瓦，而无线为30W。在抗摔方面，屏幕面有铠甲玻璃加持，还通过了IP69和IP68多重的防尘、抗水。新机搭载了最新的OriginOS 5系统，重点升级了交互效果、AI、流畅度等方面。三个配置版本，分别是12GB+256GB、16GB+512GB/1TB。

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