台积电已经在美建厂，并且是投资400亿美元，5nm芯片工厂建成后，将直接生产制造4nm芯片，预计2024年量产，2026年量产3nm芯片。

但美却推出了美芯法案，宣布拿出超2000亿美元对芯片半导体企业进行补贴，其中520亿美元是直接补贴。

结果美却借助补贴之名，向台积电等在美建厂的企业索要数据，像晶圆、芯片、价格等。

但刘德音却公开称，美索要数据太多，不能做出给台湾运营商带来负面影响的事，并暂停申请补贴。

据了解，台积电赴美建厂，就是想获得更多芯片订单，拿到自由出货许可，但高通、ASML等都获得了许可，台积电仍不能自由出货。

美还借助美芯法案，想用补贴进一步约束台积电。

因为台积电的订单来自全球各地，一旦交出晶圆、芯片等数据，在美生产制造的芯片，一旦定向限制，台积电就更不自由了。

所以就有外媒表示台积电刘德音开始“硬刚”芯片出货了，并给出了以下几点原因。

首先，美想要台积电最先进的芯片制造技术，却在补贴、自由出货方面迟迟不松口，台积电芯片订单量已经下滑，上半年营收同比下滑3.5%。

刘德音直接宣布在美量产4nm芯片的时间延迟，从原定到2024年推迟到2025年。

消息称，台积电原本就不想在美建厂，如今以美缺少芯片人才，大量工程师没有接触过4nm等先进设备为由，延迟在美量产4nm芯片的时间。

未来台积电在美建厂是否会有其它变化，目前还不得而知，但台积电已经削减了2023年资本开支，并砍掉了部分EUV光刻机订单。

其次，美想要台积电先进的芯片制造技术，台积电基本已经确定是不会给了，4nm芯片量产时间已经延迟，魏哲家又宣布台积电根留台湾。

台积电已经正式启用全球研发中心，也是为了更好地发展2nm/1.4nm等芯片，让台积电在先进工艺方面持续保持领先。

台积电还将18工厂作为3nm等芯片的重要制造技术，并规划竹科、中科2nm芯片工厂，还将高雄工厂进行升级，由28nm工艺提升到2nm工艺。

这意味着台积电在台湾省规划建设三座2nm芯片工厂，明年下半年，设备厂商开始交付相关产品，2025年量产2nm芯片，2026年批量生产。

最后，台积电已经开启了全球建厂计划，计划在日本建设第二座晶圆工厂；坚持扩大南京工厂规模；还计划在德国建厂，目前已经进入补贴协商阶段。

台积电将先进工艺产能留在台湾省，将更多工厂建在全球各地，就是为了更好地出货。

因为芯片规则修改后，张忠谋就表示芯片全球化已死，各个地区都在打造本土化芯片产业链，台积电将工厂建在当地，就是融入当地产业链，从而更好地出货。

毕竟，美一直都在修改规则，三方协议进一步限制了半导体设备的出货范围，这些都加速了芯片产业链的本土化。

否则，日本不会引进EUV光刻机，计划2025年自主量产2nm芯片，欧盟也不会一致通过超430亿欧元的芯片补贴，要2030年实现全球20%的芯片在欧生产制造。

所以外媒才说台积电刘德音开始“硬刚”芯片出货了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。