苹果的定制芯片已经走过了漫长的道路，a系列的性能被认为是业内最好的芯片之一。目前的A18和A18 Pro芯片采用台积电的3nm工艺，但有消息称SoC将采用2nm节点。虽然它并没有像我们希望的那样成功，但有传言称苹果公司计划在其iPhone 17 Pro机型中使用这项技术。现在有报道称，该公司放弃了台积电的2nm芯片，因为它们的成本高于预期，而且iPhone 17 Pro型号的产能有限。

据媒体报道（通过MyDrivers），苹果已经推迟了在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上使用台积电的2nm处理器芯片，商业发布时间现在定在2026年。由于对台积电2nm芯片的高生产成本和有限的制造能力感到担忧，推迟了生产计划。据报道，虽然该供应商已经开始试生产这种芯片，但结果并不乐观，可能需要一段时间才能交付成品。

2nm芯片的试产是在台湾新竹宝山工厂进行的，根据报道，产量与该公司设定的标准不符。准确地说，成品率为60%，这意味着几乎40%的芯片是有缺陷的。每片晶圆的成本高达3万美元，对于苹果来说，在即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max中集成2nm芯片的生产成本似乎是不切实际的。

由于这些担忧，该公司已决定将其2nm芯片的发布推迟近一年，现在预计它将在2026年与iPhone 18 Pro一起发布。这也意味着iPhone 17系列将继续使用台积电的3nm芯片。值得注意的是，苹果已经在目前的iPhone 16系列中使用了台积电的3nm芯片，尽管A19 Pro芯片将有所改进，但2026年的2nm芯片将带来巨大的性能提升和更高的效率。

尽管存在生产方面的挑战，但台积电在2024年IEDM会议上指出，2nm芯片将比3nm芯片多出15%的晶体管，在消耗相同电量的情况下，性能提升15%。苹果推迟了台积电的2nm芯片，因为这项技术成本太高，而且难以生产出数百万部iphone所需的规模，如果它想控制手机的价格，这将是一个明智的决定。我们将分享更多关于这个主题的细节，所以一定要坚持下去。