在特朗普的上一个任期，美国对中国发动了贸易战，并对以华为为首的中国企业实施了制裁。

尤其是芯片行业，美国一直在施行针对中国的各类限制政策。

但美国对中国的制裁取得了多大效果，究竟有没有遏制住华为的发展，一直少有人谈及。

直到日本的芯片大佬、专业半导体调查机构的社长清水洋治对华为手机进行拆解，外人才意识到一个惊人的事实：中国的芯片早已崛起。

清水洋治每年对100种电子产品进行拆解研究，发现台积电的5纳米制程量产的“KIRIN 9000”与中芯国际的7纳米工艺制造的“KIRIN 9010”处理器，二者的性能表现展现出了同步性和可比性。

清水洋治向记者感叹道：中国芯片技术的发展水平已接近台积电水平，两者的差距已经微乎其微，中国芯片的发展速度太快了！

“KIRIN 9010”由华为旗下的海思半导体设计，并交由中芯国际量产；而“KIRIN 9000”同样由海思半导体设计，但由台积电负责量产。

中芯国际的7纳米芯片在性能上已经能够与台积电的5纳米芯片相媲美，这意味着中国半导体技术正在逐步缩短与国际领先水平之间的差距。

一般而言，半导体制程的线宽越窄，芯片的处理性能就越强，同时芯片的面积也会随之缩小。

尽管两者在面积上存在一定差距，但从实际性能来看，中芯国际的产品已具备与台积电5纳米芯片相当的处理能力。

此外，华为Pura 70 Pro搭载了总计37个半导体芯片，其中14个由海思半导体自主研发，18个来自其他中国本土企业，仅有5个来自海外厂商。

这意味着，这款手机所使用的半导体芯片中，约有86%的份额实现了本土化生产。

而根据半导体行业团体的统计数据显示，如今全球半导体制造设备的销售份额中，中国占比高达34.4%。

尽管最尖端制造设备的出口受到严格限制，但中国仍在不断购置管制范围以外的设备，稳步提升自身的量产技术。

此外，在美国制裁的大背景下，华为早已重新启动国际市场攻势，推出的全球首款三折叠屏智能手机率先在东南亚等地区投入市场。

华为Mate XT较韩国三星电子在折叠屏手机提前五个月进入市场，全面展开时可达到10.2英寸的显示尺寸，接近平板电脑的使用体验，是开拓全球市场的重要砝码。

此前华为一直受限于美国的制裁，无法与台积电这样全球领先的半导体制造企业进行合作，同时也无法生产出符合5G通信标准的智能手机产品，受到了严重挑战。

但经过六年的调整与变革，华为展现出明显的复苏迹象。

市场数据显示，2024年第四季度华为在中国市场的出货量同比上涨15.5%，时隔三年后重新夺回市场份额榜首。

从经营表现来看，华为的财务数据同样令人鼓舞。

2024财年华为实现营业收入约8600亿元，同比增长20%，较制裁实施后最低谷的2021年增长近四成，并接近历史高点。

这种来之不易的复苏，正是华为持续突破技术封锁的结果。

海思半导体作为华为旗下的半导体设计公司，最新研发出的7纳米电路线宽产品是突破的关键。

尽管面临3纳米制程这一当前商业领域的最先进技术台积电仍保持领先，但华为已将技术差距缩短至两代以内。

这一突破背后是华为在研发领域的持续投入与努力。

据相关数据显示，华为的研发投入占营收的比例已从制裁前的约10%提升至当前的约20%。

这一数字在2024年继续增长，创下新的历史纪录。

根据欧盟委员会发布的2024年全球研发投资排名，华为位列第6名，这一成绩甚至超过日本企业首位——丰田（排名第27位）。

由此可见，华为在研发领域的投入和表现已赢得国际认可。

同时，国家也在大力支持华为的发展。

华为的公开数据显示，2023年公司获得了约73亿元的政府补贴，这一数字是2018年的近5倍之多，且大部分补贴主要用于技术研发。

对此，清水洋治在详细分析后得出结论：尽管美国的限制政策在一定程度上延缓了中国技术的创新步伐，但它同时也催化了中国半导体产业的自主化生产进程。

不知大家如何看待这个问题？感谢阅读，欢迎交流，欢迎转发，欢迎点赞！