2025 年 4 月 11 日，联发科天玑开发者大会（MDDC 2025）以 “AI 随芯，应用无界” 为主题，发布了天玑 9400 + 旗舰芯片、天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）、天玑 AI 开发套件 2.0 等核心产品，联合阿里云、传音、微软等全球伙伴启动 “天玑智能体化体验领航计划”，标志着移动芯片产业正式进入 “智能体 AI” 新纪元。这场大会不仅是技术迭代的里程碑，更是联发科重构端侧 AI 生态的战略宣言。

技术跃迁：从 “全大核” 到 “智能体” 的架构革命

天玑 9400 + 采用台积电第二代 3nm 工艺，CPU 由 1 颗 3.73GHz 的 Cortex-X925 超大核、3 颗 Cortex-X4 超大核和 4 颗 Cortex-A720 大核组成，相较于前代天玑 9400，单核性能提升 35%，多核性能提升 28%，同等性能下功耗降低 40%。这种 “全大核” 设计打破了传统大小核架构的能效瓶颈，使得多任务处理、重载应用运行更为流畅。例如，在后台满负载情况下，《原神》仍能保持 60FPS 极高画质运行。

天玑 9400 + 集成的 NPU 890 是安卓阵营首个支持智能体 AI 的芯片，端侧率先支持 DeepSeek-R1 推理模型的混合专家模型（MoE）、多 Token 预测（MTP）等四大技术，token 生成速度提升 2 倍，内存带宽节省 50%。其 AI 性能在 ETHZ AI Benchmark 中得分超 6700 分，远超竞品，支持 130 亿参数大模型本地运行，AI 图像生成速度缩短至 2 秒以内。例如，用户可通过自然语言指令让手机智能体完成行程规划、订餐等任务，且数据无需上传云端，保障隐私安全。

天玑 9400 + 将蓝牙连接距离扩展至 10 公里，是前代的 6.6 倍，并新增北斗卫星轨道信息支持，首次定位时间（TTFF）加速 33%。这一突破使得手机与智能家居、车联网设备的协同更为高效。例如，用户可在 10 公里外通过手机控制家中设备，或在无网络环境下快速获取精准定位。

工具革新：开发者生态的 “生产力革命”

联发科发布的天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）包含 Neuron Studio 和 Dimensity Profiler 两大模块。Neuron Studio 支持 AI 应用开发全流程可视化分析，可实时监控模型执行细节，通过自动化调优将性能和内存占用优化至理想配置，开发效率提升 50% 以上。Dimensity Profiler 则覆盖 CPU、GPU、NPU 等核心性能指标，提供 “实时、回放、逐帧、深度回放” 四大分析模式，帮助开发者快速定位游戏性能瓶颈，优化功耗和流畅度。

天玑 AI 开发套件 2.0 适配的模型数量提升至 3.3 倍，支持开源弹性架构，开发者可自由选择模型并加速部署。其率先支持的 DeepSeek 四大技术，使端侧 LoRA 训练速度提升超 50 倍，同时支持 FP8 推理，进一步降低能耗。例如，开发者可在一天内完成大模型量化、编译和推理部署，而传统流程需数周时间。

天玑星速引擎通过倍帧技术实现《无限暖暖》60 帧满帧运行，功耗降低 25%；与《暗区突围》合作实现 PC 级骨骼模型光追效果，光影细节提升 40%。此外，联发科与《王者荣耀》《永劫无间手游》等合作，在端侧部署 TTS、ASR、LLM 等 AI 模型，语音交互延迟降低至 50ms 以内。

生态重构：从 “单点突破” 到 “全场景渗透”

联发科联合阿里云、传音、摩托罗拉、OPPO、微软等 9 家企业启动该计划，旨在整合芯片、模型、应用资源，推动智能体 AI 技术普及。例如，阿里云通义千问将基于天玑 9400 + 开发端侧智能体应用，传音则计划在非洲市场推出搭载智能体 AI 的入门级手机。

联发科与腾讯、米哈游等合作，在游戏中嵌入 AI 智能体。例如，《王者荣耀》通过天玑 AI 引擎实现实时战术分析，提醒玩家敌方动向；《原神》利用光追技术渲染出电影级画质，同时功耗降低 18%。

天玑 9400 + 支持端侧视频生成、LoRA 训练等功能，用户可在本地生成高画质 DIT 视频，或定制个性化 AI 模型。这种能力将推动短视频创作、教育、医疗等领域的创新，例如医生可通过端侧 AI 分析患者影像，无需依赖云端。

产业变局：端侧 AI 的 “寒武纪” 时刻

Counterpoint 数据显示，2024 年支持生成式 AI 的智能手机出货量突破 1.7 亿部，预计 2026 年 AI 手机渗透率将达 38%。联发科通过天玑 9400 + 将 AI 算力下沉至终端，解决了云端依赖的延迟、隐私和带宽问题，推动 AI 应用从 “功能附加” 转向 “核心体验”。

面对高通、苹果的竞争，联发科通过 “芯片 + 工具 + 生态” 三位一体战略构建壁垒。例如，天玑 AI 开发套件 2.0 已适配 Meta Llama、阿里云通义千问等主流大模型，开发者可一键调用；而天玑开发工具集降低了游戏优化门槛，吸引更多中小开发者加入生态。

联发科董事总经理陈冠州表示，下一代 AI 浪潮属于智能体 AI。天玑 9400 + 作为 “智能体 AI 移动芯片”，将推动手机从 “工具” 进化为 “数字伙伴”。例如，手机智能体可根据用户习惯自动生成旅行攻略、管理日程，甚至通过多模态交互与智能家居、汽车协同工作。

从 “造芯” 到 “造生态” 的范式转变

联发科天玑开发者大会 2025 不仅是一场技术发布会，更是一次产业生态的重构。通过天玑 9400 + 的性能突破、开发工具的效率提升，以及与全球伙伴的深度合作，联发科正在将端侧 AI 从 “概念” 变为 “现实”。这场变革的意义远超芯片本身 —— 它标志着移动产业从 “硬件竞争” 转向 “生态竞争”，而联发科正以 “智能体 AI” 为支点，撬动万亿级 AI 市场的新边界。