2019年已经进入第四季度，从年初说起的5G也终于到来了，尽管目前5G手机终端还是雷声大雨点小，但无论市场还是消费者都对此充满了期待。围绕5G产品，其核心技术就是5G芯片，除了我们熟悉的华为和高通外，联发科的发力也是一个惊喜，同时也将对华为高通带来实质性的冲击挑战。

目前华为的巴龙5000 5G基带只给自家的华为和荣耀手机品牌使用，暂时不会对外供应。而高通方面，有已经上市的骁龙X50 5G基带加骁龙855的组合，也用在不少的机型上，但骁龙X50 5G基带缺少对SA独立组合模式的支持，在国内市场的表现并没有预期的好。而高通下一代的骁龙X55 5G基带和整合式5G SoC芯片最快也要到年底才会和大家见面。

华为巴龙基带的不对外供应，和高通5G基带目前的不给力，让联发科有了更大的机会。联发科在今年上半年已经发布了首款整合了Helio M70 5G基带的5G SoC芯片（MT6885），采用ARM最新的A77 CPU和G77 GPU架构，同时在5G基带部分也实现对NSA和SA的全面支持。

联发科的MT6885芯片在参数指标上并不输前面华为和高通，而且以联发科一贯的价格策略，这款MT6885能够帮助手机厂商更好地控制成本。传闻称，目前联发科在国内市场主要的合作伙伴OPPO、vivo、小米等已经是联发科5G SoC的订单客户。再加上明年中期联发科将推出的第二款整合式5G SoC芯片（MT6873），将能够进一步推进5G手机的普及，甚至连华为也传闻会采购联发科的5G芯片，以推进5G手机的全价位覆盖。

对于联发科来说，其5G技术不输华为、高通，并且成本上有自己的优势，但同样面对量产时间和品牌口碑的问题。采用华为最新整合式5G SoC麒麟990 5G的Mate 30系列手机将在11月上市，高通骁龙X55和整合式7系芯片也会有12月发布，而目前消息联发科MT6885要到明年一季度才能量产上市，时间上明显落后。

相对于华为和高通品牌较广的市场认可，联发科的品牌仍然有提升的空间，还要获得更多消费者的认可，不然只会影响厂商与其合作的积极性。

对于消费者来说，联发科的加入，能够让5G手机市场更多元化，促进芯片厂商的竞争，同时加速5G普及的脚步。所以说消费者才是市场竞争的最大赢家。