在 iPhone 16e 正式发布之时，苹果公司并没有对其首款自研的 5G 基带芯片 C1 展开详细介绍，不过该公司对外宣称，C1 乃是截止到当时在 iPhone 产品上最为节能的基带芯片。虽说发布会在这方面缺少相应的技术细节内容，但是有相关消息表明，C1 是通过采用台积电的 4nm 与 7nm 工艺来进行量产的。

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据路透社的报道显示，苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 在接受采访时透露，C1 基带芯片的核心部分是运用台积电 4nm 工艺来制造的，而其射频收发器则是基于 7nm 工艺打造而成。做出这样的选择，很可能是出于成本控制方面的考量。与之形成对比的是，iPhone 16e 所搭载的 A18 处理器采用的是台积电 3nm（N3E）工艺，很明显，苹果并没有选用同样先进的工艺去制造 C1 基带芯片。