随着人工智能和高性能计算技术的迅猛发展，对更高效的数据中心互连解决方案的需求日益增加。在此背景下，光互连逐渐成为解决电子输入/输出性能瓶颈的一种可行方案。通过利用硅材料制造光电子器件，不仅可以继承硅材料在成熟工艺、低成本和高集成度方面的优势，还可以充分发挥光子学在高速数据传输和高带宽方面的独特特点。

近日，一家国际领先的科技公司与一家专注于半导体解决方案的企业展开合作，共同推进硅光子技术的研发，并计划在未来两年内实现该技术的商业化应用。此次合作意义重大，因为后者作为无线和光学芯片领域的核心企业，其收入中有相当比例来自无线芯片和光通信设备领域，且此前已与其他知名半导体制造商展开了相关合作。

据业内消息，另一家全球领先的晶圆代工企业组建了一支由约200名专家组成的研发团队，专门研究如何将硅光子技术应用于未来芯片的设计与制造。该企业的相关负责人表示，如果能够成功构建一个高效的硅光子整合系统，将有望同时解决能源效率和人工智能算力提升这两大关键问题。

为实现这一目标，该企业提出了一系列技术解决方案，其中包括光电共封装（CPO）技术，用于将硅光子元件与专用集成电路封装在一起。这些方案涉及从45纳米到7纳米的不同制程技术。按照计划，该企业预计在今年初提供样品，下半年开始大批量生产，并在明年进一步扩大出货规模。

尽管前述科技公司也在与其他企业如图形处理器制造商进行洽谈，但与这家半导体解决方案企业的合作进展最为迅速。双方的目标是将硅光子技术融入下一代专用集成电路和光通信设备中，以满足市场对更高性能和更低能耗的需求。

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