在过去的几十年里，美国为了捍卫全球霸主地位，可谓是无所不用其极，利用军事、美元和科技三大霸权教育不服众自己意志的国家和企业，并掠夺他国高尖端技术，如震惊世界的日本东芝事件、法国阿尔斯通事件，重创这些国家的高新技术产业，时至今日，仍未完全恢复。

然而，随着我国科技的快速崛起，华为等中企先后打破美国企业在芯片、通信领域的垄断，感受到了极大压力的美国开始将霸权黑手伸向我国，不但将1200多家中企列入“实体清单”，还联合盟友小弟围剿我国的半导体产业，加强半导体设备和技术的对华出口管控，妄图通过锁死“中国芯”的方式，限制我国高新技术产业的发展！

在美国打压中企所有手段中，芯片断供见效最快、效果更显著，如华为，由于美国修改半导体行业规则导致芯片供应严重短缺，盛极一时的手机业务在一夜之间崩塌，被迫主动剥离荣耀、麦芒等子品牌业务，市场份额一落千丈，常年在生死线附近徘徊。

但让拜登及其团队措手不及的是，在美国及其盟友超高强度的芯片封锁下，华为手机突破重围，在美商务部长雷蒙多访华期间宣称将继续奉行不卖给中企高端芯片的同一时间，华为毫无征兆的提前销售华为Mate 60 Pro，卫星通话等世界领先的功能、超越高通骁龙888处理器的麒麟9000s芯片等，在国际上引起了广泛的关注与讨论。

华为在雷蒙多访华的这个敏感时间点销售华为Mate 60 Pro的行为，就是任正非在用实际行动打美国的脸，明确告诉美国，中国企业绝不会妥协，不会因为美国的制裁而放弃发展高尖端技术产业，芯片封锁并不能成为中国企业崛起道路上的拦路虎。

近年来，美国一直将华为视为眼中钉，欲拔之而后快，对于华为发布的“5G”手机，自然非常关注，在第一时间通过特殊渠道拿到了一台华为Mate 60 Pro并进行了拆机检测。美国拆机华为，是想得到一个什么样的结果？就是想知道国产智能手机供应链的技术先进水平，美国还有没有制裁中企的地方。但得到的最终的答案是：芯片封锁这条路已经走不通了，中国企业已经掌握了利用DUV光刻机制造7nm高端芯片的技术，并且实现了大规模量产！

美国拆机的结果，震惊了美国乃至整个西方科技界，多家美媒先后发文表示：中国企业对高端进口芯片的依赖度正在大幅度降低，用不了多久，他们就能彻底实现芯片的国产化替代，到那时，中国就有可能对在“芯战”中落井下石的企业进行“秋后算账”了！

我国坚持市场化原则，并不会采用非常规手段干扰海外企业在我国市场正常运行的商业活动，但是彻底清醒过来的中企，在今后的运营中，绝对会首先考虑采用国产元器件，推动国内相关产业链整体水平的提升。

华为Mate 60 Pro的上市，再一次证明，华为、中芯国际等重视科研的民族企业，脊梁并不会被来自外部的强大压力而折断，反而会越战越勇，最终用实力粉碎一切阴谋诡计。在这里，请为华为、中芯国际等真正属于我们的民族企业坚韧不挠的精神点赞！