存储芯片有两大块：一个是nand另外一个是dram。

nand是什么呢？

NAND 存储是基于闪存的一种存储技术，采用闪存芯片作为存储介质，利用闪存晶体管的浮栅来存储电荷，通过控制浮栅上的电荷来表示数据 “0” 和 “1”，从而实现数据的存储和读取。它属于非易失性存储，即断电后数据不会丢失。

nand的应用领域？移动设备：如智能手机、平板电脑等，用于存储操作系统、应用程序、用户数据等，其高存储密度和低功耗特性使其成为移动设备存储的理想选择。固态硬盘（SSD）：NAND 存储是 SSD 的核心组成部分，能够提供快速的数据读写速度，大大提升计算机系统的启动速度和数据传输效率，广泛应用于个人电脑、服务器等。存储卡：如 SD 卡、Micro SD 卡等，常用于数码相机、摄像机、无人机等设备，方便用户存储照片、视频等数据。嵌入式系统：在汽车电子、工业控制、智能家居等嵌入式设备中，NAND 存储用于存储程序代码和运行数据，确保设备的稳定运行。DRAM是什么呢？

DRAM 是一种以电荷形式存储数据的随机存取存储器，属于易失性存储器，即一旦断电，存储在其中的数据就会立即丢失。它通过电容和晶体管的组合来存储和读取数据，在计算机系统中扮演着至关重要的角色，主要用于暂时存储正在运行的程序和数据，以便 CPU 能够快速地访问和处理。

dram的应用领域？计算机内存：是 DRAM 最主要的应用场景，作为计算机的主内存，用于存储正在运行的操作系统、应用程序和数据，为 CPU 提供快速的数据访问和处理支持，是计算机系统运行的重要组成部分。服务器内存：在服务器中，DRAM 同样起着关键作用，用于存储大量的业务数据和运行中的应用程序，支持服务器同时处理多个用户请求和复杂的业务逻辑，其大容量和高速度对于服务器的性能和稳定性至关重要。图形处理：在显卡中，DRAM 被用作显存，用于存储图形数据和纹理信息，为图形处理器（GPU）提供快速的数据访问，以实现高效的图形渲染和显示，对于游戏、图形设计等对图形性能要求较高的应用至关重要。其他领域：还广泛应用于网络设备、游戏机、工业控制等领域，为这些设备提供快速的数据存储和处理能力，以满足其高性能的计算和数据处理需求。

NAND的价格趋势：在2023年的第四季度站稳，

dram的价格趋势：然后ddr5价格上涨，而ddr4由于是成熟商品所以它的价格只是企稳回升而已。

时间点：而在2024年的第二第三季度就是全面涨价的预期，因为三星和海力士会大幅的减产，比例要去到10-15%，同时库存会在第三第四季度去库存。

上涨逻辑：

1：大厂的减产，因为三星，海力士，美光兜去先进制程ddr5等高端领域。

2：需求：ai算力需求增加，存储期采购增加30%，头部云商的资本增加20-25%。

技术升级的推升逻辑：

DDR5 渗透率大幅提高：2024 年 DDR5 的渗透率预计可达 80%。在手机和 PC 市场，DDR5 逐渐实现全面导入。相较于 DDR4，DDR5 的单机价值量有了明显的跃升，提升幅度在 40%-60% 之间，这无疑为相关产业带来了新的增长动力。3D NAND 堆叠技术创新：长江存储和兆易创新推出的 3D NAND 堆叠方案为 AI 端侧应用带来了新的突破。在手机、机器人以及自动驾驶等 AI 应用场景中，使得单颗芯片存储密度提升 3 倍，功耗降低 50%，有效推动了 AI 技术在各领域的深入发展。HBM 市场竞争白热化：海力士在 HBM3E 量产方面占据领先地位，三星和美光则奋起直追，大力加速扩产进程。2024 年，全球 HBM 产能预计会翻倍至 60 万片 / 月，市场供应能力显著增强。同时，价格年涨幅超 30%，凸显出 HBM 市场的高热度和高需求。

国产替代窗口期：

长存/长鑫产能爬坡，企业级模组（如江波龙、佰维存储）加速替代，2024 年国产化率有望从 15%提升至 25%。

投资标的：

3D 堆叠 DRAM：2025 年全球市场规模有望达 120 亿美元，手机/自动驾驶/机器人分别占比

40%/30%/20%。

HBM 产业链：封装环节价值量占比 25%-30%，关注 太极实业（海力士封装合作方）、通富

微电（AMD 生态）。

企业级存储模组：受益于 AI 服务器资本开支增长，毛利率稳定（25%-30%），关注 江波龙

（阿里/腾讯核心供应商）、佰维存储（华为生态链）。

先进存储技术：3D 堆叠方案落地驱动，重点推荐 兆易创新（长江存储生态）、北京君正（车规 DRAM 市占率 40%+），潜在标的 东芯股份（利基型 Nor Flash）。