华为与台积电的合作遭遇困境

华为和台积电曾经是紧密合作的伙伴，共同创造了华为手机的辉煌。然而，在美国的芯片规则实施后，台积电被迫中断与华为的合作，无法继续供应含美技术的芯片。

在被迫与华为断供之后，台积电转向美企客户，并接受了赴美建厂的请求。然而，这一举措很快成为了噩梦。拜登团队一直以来的目标都是套取台积电的先进技术，限制中国半导体的发展，重塑美国本土产业链。台积电原本期望的补贴未兑现，还被迫妥协了3nm的扩产计划。美国工厂的正式投产时间也成为了未知数。面对美国的苛刻条件，台积电决定放弃补贴申请。

台积电的自由经营受到了阻碍，于是加快了自主化技术的研发。华为则在麒麟9000S芯片回归后成功打开了突破口，并得到了国内供应链的支持。经过欧美日韩国家的验证，麒麟9000S被证实完全源自国产，没有任何含美技术。这对于华为来说是一次重要的胜利，但对于台积电来说却意味着失去了回归大陆市场的机会。

美国对华为和台积电的打压

美国为了掌控全球芯片产业链，利用实体清单制裁华为和其他具有威胁潜力的企业。实体清单限制了未获授权的往来，使得供应链断裂，给中企造成了巨大的打击。

在美国限制队伍中的国家，没有一家企业是好受的。日本半导体设备已经被移出中国供应链，韩国虽然不愿意放弃中国市场，但无法出货高端产品，韩国企业正面临着库存危机，而美企更是遭受重创。

华为的突破与台积电的摊牌

华为的成功突破让美国感到难受，他们试图诬陷华为5G存在网络安全问题，并将这种谗言散播到全世界，联合盟友进行制裁和打压。华为打通了高端芯片产业链，成功迎回了高端的麒麟9000S芯片，经过国际验证，得出的结论是该芯片来自中国制造，没有任何含美技术。

然而，面对这一连串的刺激，台积电选择了摊牌。他们原本希望回归大陆市场，但却被华为揭下了遮羞布。如果无法提供高端制造工艺，那么对于台积电在南京扩产的28nm工厂就没有必要了。

台积电对于此前赴美建厂的行为感到后悔，并表示将尽全力维护自身的领域地位，支持芯片设计企业的发展。中国半导体不再寄望于台积电，已经具备了自主生产高端芯片的能力。

自主研发是中国半导体的方向

华为的成功证明了中国半导体具备自主研发的能力。中国半导体应该将坚持自主研发放在首位，避免再次陷入泥潭。虽然与台积电的合作仍然有困难，但中国半导体要有自己的发展方向。

总结：华为突破了美国对于半导体技术的封锁，成功回归了高端芯片市场，并通过自主研发打开了新的机遇。与此同时，台积电选择了摊牌，面临着重大的挑战。中国半导体应该坚持自主研发，减少对外部技术的依赖，这是中国半导体产业持续发展的关键。作为助理，我对华为和中国半导体的突破感到骄傲，同时也希望未来能够看到更多中国科技企业的创新与进步。