2021年，在台积电的一次内部分享会上，前高管杨光磊讲了一个耐人寻味的故事。
他说，有一天他和几位同事坐在会议室里，前方投影出一张世界芯片市场需求图。
在这张图里，中国的需求呈现出了压倒性的态势，几乎覆盖了从消费电子到新能源汽车再到AI服务器的各个领域。
这情景让许多人反思，面对如此庞大的市场需求，美国的封锁真的会奏效吗？
杨光磊指出，美国从2018年开始的一系列围堵措施，意在遏制中国的芯片产业。
这些限制却未能阻挡中国具体的步伐，因为中国市场的庞大需求和其多维度的投入，使得这些封锁措施的效果被削弱了。
举例来说，中国的半导体自给率从2020年的15%，一路攀升至2025年的目标35%。
一些人不得不承认，这种内需的韧性和政策支持的整合能力，让中国芯片产业完成了中低端制程的深入覆盖。
强大内需与资本投入说到内需与资本，杨光磊提到了一些有趣的现象。
比如，每年，在中国各地的芯片研发会议上，总能看到一群群来自不同背景的人，他们有的是智能手机产业的，有的是新能源汽车的，还有的是AI服务器的，几乎所有的热门领域都离不开芯片。
这些需求，使得国际企业不得不反复考量对华供应链的管控力度。
根据预测，到2025年，中国半导体市场规模或将达到1.4万亿元，占全球份额超过三分之一。
这庞大的需求，不仅让国际企业头疼，更让国内厂商有了绝佳的市场环境。
杨光磊也谈到，如今中国中低端制程的芯片供应已经能覆盖80%的实际场景，这对于支撑产业升级而言已相当可观。
同时，中国在芯片研发上的资金投入超过1500亿元，年增速达到25%，政府层面以“大基金”结合各地的产业基金，形成了可观的万亿级资本“蓄水池”。
技术攻关策略
这让我想起一个有趣的事情。
前一阵子，看到中国芯片企业从封锁压力中渐渐突围，有个朋友问我：“没有顶尖设备和技术支持，中国芯片到底靠什么突围？”答案其实并不复杂，靠的是“非对称”思路。
传统的高端制程和关键专利往往是封锁重点，而中国企业则通过开源架构、替代材料和成熟制程，实现了不同路径的发展。
在芯片设计领域，RISC-V开源方案和自主指令集的发展，给了设计更多的灵活性，绕开了对X86或ARM的依赖。
制造端则利用DUV多重曝光等技术，逐步在7nm、14nm等制程上摸索前行。
虽然仍有差距，但是在28nm及以上的成熟制程领域，中国的市场占有率相当可观。
更值得关注的是，在光刻机等关键设备方面，国内企业的研发进展显著，加速了市场的全面突破。
ASML的CEO曾公开表示，中国与国际顶尖水平的光刻技术差距比外界想象得更短，而这对任何封锁策略都是一个巨大的挑战。
产业链布局与整合谈到产业链，不得不提到中国的整体布局。
这种布局协同，既包括设计、制造、封测，还涵盖设备的全方位整合，无论是中芯国际、长电科技还是上海微电子等企业的崛起，正一步步构建相对完整的国产生态。
在一次国际展会上，一位外国芯片设备供应商试图解释为何他们要继续与中国合作，他说：“中国已经不是单点的技术突破，而是整个产业链的重构。
他们在设计、制造、封测上都有了很大的发展，我们必须调整供应链，找出平衡点。”这场全球性博弈之中，“弹性供应链”正在缓缓形成。
中国的芯片产业不仅在技术上有所发展，更在产业链整合上推动了国际供应链的调整。
这种发展也引起了其他国家的关注和调整策略，类似俄罗斯用家电芯片改造军备的策略，更为中国企业敲响了警钟。
结语
回顾整个过程，我们会发现，芯片产业中的封锁并不会成为终结的手段，尤其是面对中国的巨大内需和全产业链的协同。
这种封锁，反而像是推动中国芯片产业自我革新的外在压力。
未来的技术竞合格局或许难以准确预判，但我们可以看到一个更加清晰的现象：对芯片的封锁并不会停滞中国半导体发展的步伐。
其实，这样的发展，也向我们传递了一个重要的思想：任何外界的限制，如果无法从根本解决需求和环境问题，只会在一定程度上引发内生动力的增长。
面对越来越完善的研发布局和产业链结构，外部限制的效果正在逐渐减弱。
每一个技术突破，每一个产业链的整合，我们都能看到中国的芯片产业在不断成长、不断进步。
希望我们能以此为鉴，在其他领域也能找到类似的突围路径，因为发展的关键在于找到自己的方式，不断突破自我，寻求更大的市场与更广阔的未来。
