美光科技最近在台湾台中开设了一个新的办公空间，可容纳500名员工。

此前，美光科技于8月收购了台湾显示器制造商友达光电 (AUO) 的台中工厂，该工厂目前正在改建为DRAM生产基地。

美光的战略扩张旨在大幅提升其高带宽内存（HBM）产能。

该公司计划到明年年底将目前每月20,000片晶圆的产量增加两倍至60,000片。

这一雄心勃勃的目标是美光科技利用台中新开设的办公大楼增强其先进DRAM开发能力的更广泛战略的一部分。

美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra在今年第三季度财报电话会议上表达了对该公司增长轨迹的信心。

Mehrotra 表示：“我们的目标是明年将HBM市场份额提高到20%以上。”

该公司的扩张力度不仅限于台中工厂。

美光还提高了台中A3工厂和台湾桃园第11工厂的HBM产能。最近投入使用的办公楼中，很大一部分新员工将专注于与HBM所需的先进封装技术相关的研究。

半导体行业竞争格局愈演愈烈，三星电子、SK海力士等韩国企业也加速HBM扩产。

三星电子计划在今年年底前将其HBM产能提高至每月14万至15万片晶圆，并在明年年底前进一步提高至每月17万至20万片晶圆。

同样，SK海力士的目标是到明年实现每月14万片晶圆的HBM产能。