AMD 近期在芯片封装技术领域取得重大突破，成功获得了一项编号为 12080632 的玻璃基板技术专利。这一事件在芯片封装行业引起了巨大震动。

玻璃基板相比传统的有机基板具有显著优势。其出色的平整度能够提高光刻焦点的精确度，在下一代系统级封装中展现出极佳的尺寸稳定性。尤其在小芯片互连的应用场景下，玻璃基板在高性能计算和数据中心处理器领域优势明显，在热管理、机械强度和信号传输方面表现卓越。

AMD 的专利不仅意味着其在适当的技术上进行了广泛研究，还确保了使用玻璃基板时不会有被专利流氓或竞争对手起诉的风险。虽然 AMD 已不再生产芯片，而是将这部分工作交给台积电完成，但 AMD 仍拥有相关研发业务，可与合作伙伴定制所需工艺技术来制造产品。

专利中还描述了一种使用铜基键合粘合多个玻璃基板的方法，提高了连接的可靠性，消除了对下填充材料的需求，适合堆叠多个基板。目前，不少企业都将目光投向玻璃基板市场，展开了激烈竞争。AMD 正在与合作伙伴加快应用步伐，计划在 2025 年至 2026 年之间引入玻璃基板，用于高性能系统级封装中。

玻璃基板在平整度方面表现极为出色。其表面平整度远高于传统的有机基板，为半导体器件提供了理想的附着和平坦表面，有利于形成更精密的电路图案。在光刻过程中，玻璃基板的高平整度能够提高光刻焦点的精确度，确保半导体制造的精密和准确。

在光刻焦点提升方面，玻璃基板具有独特的优势。由于其出色的平整度，能够更好地聚焦光线，提高光刻的精度和分辨率。这对于下一代系统级封装中实现更高性能的芯片至关重要。

在尺寸稳定性方面，玻璃基板在下一代系统级封装中展现出极佳的性能。它具有较低的热膨胀系数，与硅芯片接近，能够在温度变化时保持稳定的尺寸，减少因热失配导致的应力问题。这使得玻璃基板在多个小芯片互连应用中表现出色，特别是在高性能计算和数据中心处理器领域，能够确保芯片的长期稳定性和可靠性。

在热管理方面，玻璃基板具有优异的热稳定性。玻璃材质能够承受芯片制造和操作过程中遇到的高温环境，有效防止因热膨胀不均导致的翘曲或形变问题。相比之下，有机基板在高温下容易变形，影响芯片的性能和可靠性。玻璃基板的热稳定性使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境，为高性能芯片提供了可靠的热管理解决方案。

在机械强度方面，玻璃基板远胜于有机基板。它具有较高的机械强度，能够更好地承受封装过程中的压力和冲击。玻璃基板在充当基板材料时，会在上面开孔以保证信号的传输。由于玻璃材料超级平整，光刻或封装更容易，所以在同样面积下，玻璃基板上开的孔的数量要比有机材料上多得多，这使得晶片之间的互连密度提升，能够容纳更多的晶体管，从而实现更复杂的设计和更有效地利用空间。

在信号传输方面，玻璃基板具有显著优势。玻璃芯独特的电气性能使其具有较低的介电常数和损耗因子，这意味着在信号和电力传输过程中能量损失小，信号完整性得以保持。特别是开孔之后的玻璃，其电介质损耗更低，允许更加清晰的信号和电力传输。这对于高频高速电路尤其重要，不仅提升了信号传输的速度和质量，同时也减少了能耗，提高了整体效率。

AMD 专利中的铜基键合方法是一项具有创新性的技术突破。这种方法提高了多个玻璃基板之间连接的可靠性，确保了在芯片封装过程中，基板之间的连接牢固稳定，为芯片的正常运行提供了坚实的基础。

传统的连接方式通常需要底部填充材料来增强连接的稳定性，但 AMD 的铜基键合方法消除了对底部填充材料的需求。这不仅简化了生产工艺，降低了生产成本，还提高了生产效率。同时，由于无需底部填充材料，也减少了可能出现的材料兼容性问题和潜在的质量风险。

铜基键合方法非常适合堆叠多个基板。在高性能计算和数据中心处理器等领域，往往需要多个基板进行堆叠以实现更复杂的功能和更高的性能。铜基键合方法为这种堆叠提供了可靠的技术支持，使得多个基板能够紧密结合，协同工作，发挥出更大的优势。

英特尔和三星作为半导体行业的巨头，在 AMD 获得玻璃基板专利后，也迅速做出反应，积极布局玻璃基板技术。

英特尔方面，预计将在 2026 年至 2030 年之间实现量产玻璃基板。与现有的载板相比，玻璃基板具有更好的化学和物理特性，包括更高的互连密度、更大的单个封装中的芯片面积以及更高的光学性能。为了支持玻璃基板的研发和量产，英特尔还在美国亚利桑那州的工厂投入 10 亿美元，用于建设玻璃基板的研发线和打造稳固的供应链。

三星也高度重视玻璃基板技术，组建了新的跨部门联盟，包括三星电子、三星显示、三星电机等子公司，共同着手联合研发玻璃基板并推进商业化。三星计划在 2025 年生产原型，2026 年实现量产。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，认为它可解决有机材质基板的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势。