近日，REDMI Turbo 4 的跑分数据出现在 GeekBench 平台，引发了广泛关注。

这款新机的单核成绩为 1642 分，多核成绩则达到 6056 分，展现了其强大的性能潜力。根据此前消息，REDMI Turbo 4 预计将于 2025 年 1 月初正式发布，并搭载联发科最新的 天玑 8400-Ultra 芯片。

强劲性能与低功耗并存

天玑 8400-Ultra 芯片采用先进的制程技术，配备 全大核架构设计，拥有 8 个主频高达 3.25GHz 的 Cortex-A725 大核。相比上一代，单核性能提升 10%，多核性能提升 41%，而功耗分别降低 35% 和 44%。

GPU 方面，天玑 8400 搭载 Mali-G720，峰值性能提升 24%，功耗降低 42%，并支持硬件光线追踪和可变速率渲染等技术。

此外，REDMI Turbo 4 还通过了 3C 认证，支持 90W 快充，并配备 6500mAh 大电池。结合这些配置，REDMI Turbo 4 的续航表现和充电效率将十分亮眼。

外观与其他亮点

根据曝光信息，REDMI Turbo 4 将采用 1.5K LTPS 窄边框护眼直屏，搭配纤薄玻璃机身和塑料中框，支持短焦光学指纹识别。相机方面，后置搭载 5000 万像素主摄 和简约竖排双摄设计，延续了 Turbo 系列的实用性风格。

定位与价格

REDMI 产品总经理王腾曾表示，Turbo 系列将主打 2000-3000 元价位。结合前代 Turbo 3 的表现，REDMI Turbo 4 有望在性价比市场中继续占据一席之地。

作为 2025 年首款性能旗舰，REDMI Turbo 4 的表现令人期待。无论是强劲性能、超长续航，还是实惠价格，这款新机都可能成为新一代“性能猛兽”的代表。