爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CB晶振编码X1G005201004600,EPSON可编程晶振,小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在+0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。压控温补晶振系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在+0.02mm之内。

VCX0压控晶振输出波形和参数:VCX0压控晶振 输出波形即参数与普通石英晶体振荡器0SC输出波形和参数基本一样。VCX0压控晶振 线性度，VCX0压控晶振 线性度有两种表示方法:分别为: 百分比 %、单位电压频率变化量PPI!/Vo1t。通常客户要求的指标为%，VCX0压控晶振三态Tri-state(enable/disabled):VCX0压控晶振 也具有三态功能Tri-state(enab1e/disab1ed)，在DIP VCX0压控晶振 中由于只有4个引脚，所以没有Tri-state功能，在PCB VCXO、SMD VCXO 中具有Tri-state功能，此功能为2# 引脚。(曾经也有客户提出5 #为三态控制脚)。常规有源晶振基座均可满足。

存储事项，爱普生晶振,贴片品振,SG-8101CB晶振,EPSON可编程晶振

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。正常温度和湿度:

温度:+15°C至 +35°℃，湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JSC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容)

(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损書产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检査。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

(1)柱面式产品和DIP产品

型号 焊接条件

[柱面式] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s请勿加热封装材料超过+150°C

「柱面式1CA-301「DIP1 SG-51/531,SG-8002DBDC,RTC-72421/7301DG+260°C或低于@最大值10s请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件(实例)

用于JEDECJ-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。尽可能使温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CB晶振,EPSON可编程晶振。