美国扑了个空，首批使用国产先进7nm制程工艺的麒麟芯片型号曝光，是麒麟9100，目前麒麟9100能达到8gen1的水平，采用全新CPU架构设计，同时由于GPU和AI性能大幅提升，芯片整体能效进一步优化,这一代mate解决了处理器功耗高的问题，这意味着华为Mate70搭载麒麟9100，恢复到了2020的水平。

美国不让高通卖高端芯片给华为，华为也拒绝使用骁龙6Gen1，今年8月，高通公司技术许可业务总裁Alex Rogers在公开场合表示，希望华为手机不要全面抛弃骁龙芯片，并呼吁双方继续深化合作。

而在前段时间，高通发布首款3nm芯片骁龙8至尊版（骁龙8Elite），这款芯片的CPU性能比之上一代骁龙芯片提升45%，是高通性能最强的芯片，国产手机中，只有华为没有去站台。

华为正在憋一个大招。华为原生鸿蒙系统实现了系统底座的全部自研，系统的流畅度、性能、安全特性等提升显著，根本不会比安卓旗舰机差，在软硬件的充分协同下，系统流畅度要领先安卓旗舰机。

据说麒麟9100是7nm，等效5nm，这个水平正在进入卡脖子的第三阶段好用阶段，但是我们也要清醒认识到，也可能将很长时间卡在5nm。因为芯片“卡脖子”可以分成三个阶段，第一阶段是「能用」，对应135nm-28nm，为温饱水平；第二阶段是「够用」，对应14nm-7nm含chiplet，能达到这一制程区间，可以说是小康水平；第三阶段是「好用」，对应7-2nm的尖端工艺，属于发达水平。芯片制程的尺寸越小，在同一面积上放置的晶体管越多，性能越强，能耗越低。如果我们不被美国限制，在全球产业链分工合作的背景下，国内芯片可以通过借用其他国家的技术、设备等达到“发达”水平，但由于在制程工业上，现在卡在好用阶段，华为估计很长一段时间内最多做出5纳米芯片，要达到3nm制程上的突破，是越来越困难。5nm及以下先进制程领域，目前仅有台积电和三星两个玩家，近乎双寡头格局，3nm严格来说，只有台积电的工艺能有足够高的良率与工艺水平。而我们被卡脖子的核心是光刻机。中国的芯片设计，加工工艺差距并不是太大，主要是在光刻机上，靠一个国家做出高端光刻机真的很难！EUV制造所需的体积小，功率高且稳定极紫外线光源以及高精度的反射镜面，芯片上用的复合材料，光刻胶，高纯度化学品等高精密零件与专利太多！3纳米和5纳米不是设计不行，是制造和封装不行！光刻机还是关键问题！

客观来看，麒麟9100虽然和骁龙8至尊版、天玑9400，有很大的差距，天玑9400和高通骁龙8至尊版的分数已经是单核3000档、多核9000档了，这得益于更先进EUV制程带来的晶体管数量提升的优势。但对华为来说，纯血鸿蒙系统可以加分，华为Mate70日常使用能达到安卓旗舰机的流畅度。

因此，华为如果彻底解决光刻机问题，这个差距就能很快抹平，但现在来看，可能还需要很长时间的追赶。现在华为的竞争力，可能体现在，把芯片成本降下来，综合性能实现优化，实现尽量低的手机价格与尽量高的手机功效。华为是在进步，但国外的科技也没停滞不前。华为的对手始终是苹果，疑似华为Mate70系列所搭载的麒麟9100处理器在备货量大幅提升，产能方面已经有了长足的进步。华为麒麟9100或将成为华为历史首款非实验室下跑分突破100万分的处理器，已经是国产处理器巅峰了。尤其是Mate70电池盖设计没有使用金属材料，这可能意味着新处理器（麒麟9100）的能效比非常高，不需要大量的散热材料，这也是得益于更先进制程工艺带来的晶体管数量提升的优势，当前的进度，或者意味着美国制裁正在宣告失败。